[发明专利]一种高功率水冷烧测设备

说明书

本发明公开了一种高功率水冷烧测设备，用于对半导体产品进行烧测，包括机架、用于放置烧测半导体产品的水冷散热板、水冷控制系统、温度控制系统、风路循环系统及半导体产品测试电源，机架内设有一稳定温湿度的腔体，腔体后侧面上部开设一出风口及下部开设一回风口，风路循环系统产生的风通过出风口到箱体再由回风口循环，若干个水冷散热板均匀排列分布于腔体内壁，水冷控制系统及温度控制系统均设于机架上，水冷控制系统、温度控制系统均与水冷散热板连接，水冷控制系统与温度控制系统连接，半导体产品放置于水冷散热板上与测试电源连接。该高功率水冷烧测设备能进行及时散热，且对烧测环境的温度进行精准控制，从而能保证烧测数据的可靠性。

技术领域

本发明涉及机械设备的技术领域，特别涉及一种高功率水冷烧测系统。

背景技术

半导体产品寿命加速实验，可以缩短寿命验证时间，加速失效出现并进行可靠性分析，从而缩短产品研发周期，优化产品使用方法，目前市场上常用老化治具焊接半导体，放入高温箱中，通过高温箱控温来保证寿命加速热应力，即为烧测。高功率半导体元件在烧测过程中会产生大量热量，如无法及时散热会严重影响烧测数据可靠性认定。

现有技术中在烧测的设备中全部采用自然冷却或风扇强制对流冷却方式进行散热，此类方式需安装很大散热器或风扇进行对流冷却，会造成对产品周边环境温度影响升高，进而会对半导体元件散热带来不良影响，造成半导体元件在烧测过程中TS温度不稳定而影响烧测数据的可靠性，从而无法准确地对产品进行不良分析；且大散热器占用较大空间，从而使得烧测设备放置的半导体元件数量有限，影响烧测效率。

为此，我们提出了一种高功率水冷烧测设备。

发明内容

本发明的主要目的在于提供了一种高功率水冷烧测设备，具有及时散热功能、保证烧测数据的可靠性、增加半导体元件的烧测空间且能应用于大发热功率的半导体产品的优点。

为实现上述目的，本发明提供了一种高功率水冷烧测设备，用于对半导体产品进行烧测，包括机架、用于放置烧测半导体产品的水冷散热板、水冷控制系统、温度控制系统、风路循环系统及测试电源，所述机架内设有一稳定温湿度的腔体，所述腔体后侧面上部开设一出风口及下部开设一回风口，所述风路循环系统产生的风通过所述出风口及所述回风口循环，若干个所述水冷散热板均匀排列分布于所述腔体内壁，所述水冷控制系统及所述温度控制系统均设于所述机架上，所述水冷控制系统、所述温度控制系统均与所述水冷散热板连接，所述水冷控制系统与所述温度控制系统连接，所述半导体产品放置于水冷散热板上与所述测试电源连接。

优选的，所述水冷散热板包含金属底板、水路腔体、测试盖板及用于放置烧测的半导体产品的PCB板，所述金属底板、所述水路腔体、所述测试盖板及所述PCB板依次叠加。

优选的，所述PCB板上均匀设有若干个固定点，每个所述半导体产品分别安装于对应的所述固定点上。

优选的，所述水冷控制系统包含调节水温的温度调节机构、出水口、进水口及水管，所述出水口、所述进水口均与所述水冷散热板连接，通过所述温度调节机构调整水温后的水在所述水冷散热板与所述水冷控制系统的所述水管中循环流动。

优选的，所述温度控制系统包含若干个用于测量每一个水冷散热板温度的第一温度传感器，所述第一温度传感器安装于每个所述水冷散热板内部。

优选的，所述的高功率水冷烧测设备还包括TS温度测量系统，所述TS温度测量系统包含用于测量半导体产品TS温度的第二温度传感器，所述第二温度传感器贴于所述水冷散热板上的所述半导体产品的TS管脚上。

优选的，所述的高功率水冷烧测设备还包括控制面板，所述控制面板上还包含电源开关、照明开关及控制器显示屏。