[发明专利]一种高功率水冷烧测设备

权利要求书

1.一种高功率水冷烧测设备，用于对半导体产品进行烧测，其特征在于，包括机架、用于放置烧测半导体产品的水冷散热板、水冷控制系统、温度控制系统、风路循环系统及测试电源，所述机架内设有一稳定温湿度的腔体，所述腔体后侧面上部开设一出风口及下部开设一回风口，所述风路循环系统产生的风通过所述出风口及所述回风口循环，若干个所述水冷散热板均匀排列分布于所述腔体内壁，所述水冷控制系统及所述温度控制系统均设于所述机架上，所述水冷控制系统、所述温度控制系统均与所述水冷散热板连接，所述水冷控制系统与所述温度控制系统连接，所述半导体产品放置于水冷散热板上且与所述测试电源连接。

2.根据权利要求1所述的高功率水冷烧测设备，其特征在于，所述水冷散热板包含金属底板、水路腔体、测试盖板及用于放置烧测的半导体产品的PCB板，所述金属底板、所述水路腔体、所述测试盖板及所述PCB板依次叠加。

3.根据权利要求2所述的高功率水冷烧测设备，其特征在于，所述PCB板上均匀设有若干个固定点，每个所述半导体产品分别安装于对应的所述固定点上。

4.根据权利要求1所述的高功率水冷烧测设备，其特征在于，所述水冷控制系统包含调节水温的温度调节机构、出水口、进水口及水管，所述出水口、所述进水口均与所述水冷散热板连接，通过所述温度调节机构调整水温后的水在所述水冷散热板与所述水冷控制系统的所述水管中循环流动。

5.根据权利要求1所述的高功率水冷烧测设备，其特征在于，所述温度控制系统包含若干个用于测量每一个水冷散热板温度的第一温度传感器，所述第一温度传感器安装于每个所述水冷散热板内部。

6.根据权利要求1所述的高功率水冷烧测设备，其特征在于，还包括TS温度测量系统，所述TS温度测量系统包含用于测量半导体产品TS温度的第二温度传感器，所述第二温度传感器贴于所述水冷散热板上的所述半导体产品的TS管脚上。

7.根据权利要求1所述的高功率水冷烧测设备，其特征在于，还包括控制面板，所述控制面板上还包含电源开关、照明开关及控制器显示屏。