[发明专利]半导体热电制冷器的安装质量检测方法及系统

说明书

本发明实施例提供一种半导体热电制冷器的安装质量检测方法及系统，属于半导体技术领域。该方法通过在待测TEC在预设电压下工作过程中，获得所述待测TEC的冷面的M个冷面温度值，以及获得所述待测TEC的热面的M个温度值，然后基于所述M个冷面温度值及所述M个热面温度值，获得M个当前温度差值，至少基于所述M个当前温度差值，获得用于表征所述待测TEC的安装质量是否合格的检测结果。本方案中，通过获得待测TEC的冷热面的温度差值来判断待测TEC的安装质量，其检测过程时间短、效率高，且不合格的待测TEC可立即检出立即返工，整个过程人力时间成本耗费较少。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种半导体热电制冷器的安装质量检测方法及系统。

背景技术

半导体制冷器(ThermoelectricCooler，TEC)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的，所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象，从而可以实现制冷或制热的目的。由于半导体材料的珀尔帖效应特别显著，因此，目前国内外热电制冷采用的热电模块均有半导体材料组成。

TEC中只由一个元件实现制冷，且导热方向可互换，不仅可设计不同大小、位置独立、重量轻、作用速度快，而且可靠性高，还能精确地按需进行调节。此外，TEC不使用活动部件进行工作，因此原则上无振动、无噪音，相比较传统压缩冷却机的主要优势是，可以避免使用易燃或有害环境的制冷剂，已广泛用于国民经济的各个领域，在军用航天航空领域有逐渐取代机械制冷的趋势。

而TEC在安装时，需要控制的工艺点多且要求负载，安装出现问题的几率大，若TEC安装有问题，将导致热量传输不良，降低TEC工作性能，加剧热损耗，影响系统整体的工作温度指标，降低受控对象工作寿命，若TEC损坏，将导致受控对象温度不可控，系统无法正常工作，因此控制安装质量非常重要，而安装后的安装质量检测也非常重要。

而TEC安装完成后，其上下表面接触情况无法通过目视判断，所以，需通过控制TEC安装工艺来控制其安装质量，如此一来，TEC安装后的质量检测便无法实施，一般情况下可以通过测试安装完成的系统整体温控效果或工作效果来评估，如在高低温试验箱内检测系统工作时是否产生异常，这样的测试方法具有其先天的缺陷，首先，若测试时发现异常，再行返工将设计很多不必要的步骤，为产品的研发或生产带来不便，严重降低效率，其次，由于需要进行复杂、耗时的环境试验，因此验证的周期过长，可达一天或数天之久，导致时间及金钱的浪费。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种半导体热电制冷器的安装质量检测方法及系统，以改善上述问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种半导体热电制冷器的安装质量检测方法，所述方法包括：

在待测半导体热电制冷器TEC在预设电压下工作过程中，获得所述待测TEC的冷面的M个冷面温度值；获得所述待测TEC的热面的M个热面温度值，其中，M为大于等于1的整数；

基于所述M个冷面温度值及所述M个热面温度值，获得M个当前温度差值；

至少基于所述M个当前温度差值，获得用于表征所述待测TEC的安装质量是否合格的检测结果。

进一步地，至少基于所述M个当前温度差值，获得用于表征所述待测TEC的安装质量是否合格的检测结果，包括：

获得M个标准温度差值；

将所述M个标准温度差值中的每个标准温度差值与所述M个当前温度差值中的每个当前温度差值进行一一比对，获得M个比对差值；

根据所述M个比对差值，获得用于表征所述待测TEC的安装质量是否合格的检测结果。

进一步地，根据所述M个比对差值，获得用于表征所述待测TEC的安装质量是否合格的检测结果，包括：