[发明专利]电子装置及其触摸板

权利要求书

1.一种触摸板，应用于一电子装置，该电子装置包括一上层壳体和一下层壳体，其特征在于，该触摸板包括：

一顶部板，设置于该上层壳体的下方；

一电路板，位于该顶部板下方并连接该顶部板；

一金属弹性板，位于该电路板下方，该金属弹性板包括：

一金属弹性板主体，该金属弹性板主体和该电路板之间形成一缓冲间隙；以及

至少一连接部，连接该金属弹性板主体；

至少一导电连接层，连接该至少一连接部和该电路板；

一底部框架，位于该金属弹性板下方并位于该下层壳体上方，该底部框架包括至少一突出部，该至少一突出部支撑该金属弹性板主体；以及

一复位件，支撑该电路板。

2.如权利要求1所述的触摸板，其特征在于，该底部框架更包括至少一穿孔，该至少一穿孔设于该至少一突出部。

3.如权利要求2所述的触摸板，其特征在于，更包括至少一接地焊锡，该至少一接地焊锡穿过该至少一穿孔并连接该金属弹性板主体。

4.如权利要求3所述的触摸板，其特征在于，更包括一第一黏胶层，该第一黏胶层位于该顶部板和该电路板之间。

5.如权利要求4所述的触摸板，其特征在于，更包括一第二黏胶层，该第二黏胶层位于该突出部和该金属弹性板主体之间。

6.如权利要求5所述的触摸板，其特征在于，该至少一导电连接层是藉由对该至少一连接部执行表面贴焊技术，而贴附在该至少一连接部上的锡膏。

7.一种电子装置，其特征在于，包括：

一上层壳体；

一下层壳体；以及

一触摸板，包括：

一顶部板，设置于该上层壳体的下方；

一电路板，位于该顶部板下方并连接该顶部板；

一金属弹性板，位于该电路板下方，该金属弹性板包括：

一金属弹性板主体，该金属弹性板主体和该电路板之间形成一缓冲间隙；以及

至少一连接部，连接该金属弹性板主体；

至少一导电连接层，连接该至少一连接部和该电路板；

一底部框架，位于该金属弹性板下方并位于该下层壳体上方，该底部框架包括至少一突出部，该至少一突出部支撑该金属弹性板主体；以及

一复位件，支撑该电路板。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该底部框架更包括至少一穿孔，该至少一穿孔设于该至少一突出部。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该触摸板更包括至少一接地焊锡，该至少一接地焊锡穿过该至少一穿孔并连接该金属弹性板主体。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该触摸板更包括一第一黏胶层，该第一黏胶层位于该顶部板和该电路板之间。

11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该触摸板更包括一第二黏胶层，该第二黏胶层位于该突出部和该金属弹性板主体之间。

12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该至少一导电连接层是藉由对该至少一连接部执行表面贴焊技术，而贴附在该至少一连接部上的锡膏。