[发明专利]一种西瓜嫁接方法

说明书

本发明提供了一种西瓜嫁接方法，包括以下步骤：先去除砧木苗的生长点与真叶，用刀片从两片子叶中间的下胚轴中央垂直向下切，形成切口；在接穗西瓜苗子叶节下方的下胚轴用刀片切出月牙形切口；将西瓜苗切口斜卧放进砧木苗切口处，使月牙形切口与砧木苗的一面切口贴合，用嫁接夹固定。本发明在嫁接时先保留接穗苗的根系，且切口接近生长点部位，成活率高，同时嫁接切口位置较高，不容易接触到土壤而受污染，有利于确保嫁接栽培防病的效果。较靠接法容易掌握，提高嫁接效率。

技术领域

本发明属于西瓜育苗技术领域，具体地说，涉及一种西瓜嫁接方法。

背景技术

西瓜(Citrullus lanatus(Thunb.)Matsum.et Nakai)是葫芦科(Cucurbitaceae)瓜类中栽培广泛的重要园艺作物，其果实富含水分和糖类，还含有丰富的矿物质和维生素，具有清凉解暑、止渴除烦、利尿等功效，为盛夏降温佳品。我国西瓜种植面积很大，但连作障碍日益严重，特别是土传性病害的发生，严重为害西瓜植株的正常生长，从而导致产量降低和品质下降，阻碍西瓜产业的发展。西瓜嫁接能够有效防治土传病害的为害，是目前克服其枯萎病发生最有效的方法。传统的嫁接方法有插接法、劈接法与靠接法等，每种嫁接方法各有优缺点。其中靠接法在嫁接时先保留接穗的根系，待成活后再将其切除，管理方便，成活率较高，但工序繁琐，操作时容易切断砧木与接穗的下胚轴，工效较低；而且，切口的位置较低，定植后容易受土壤污染和发生不定根，降低嫁接防病效果；此外，靠接法仅适用于胚轴较细的砧木种类，制约了该嫁接方法的推广应用。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种西瓜嫁接方法，本发明提供的嫁接方法较传统的靠接法操作容易，提高工效与嫁接成活率。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种西瓜嫁接方法，包含以下步骤：

先去除砧木苗的生长点与真叶，用刀片从两片子叶中间的下胚轴中央垂直向下切，形成切口；

在接穗西瓜苗子叶节下方的下胚轴用刀片切出月牙形切口；

将接穗苗切口斜卧放进砧木苗切口处，使月牙形切口与砧木苗的一面切口贴合，用嫁接夹固定；

待成活后，将接穗苗嫁接部位下的下胚轴切断。

可选地，在去除砧木苗的生长点与真叶之前对种子进行催芽播种，具体为：挑选饱满的接穗西瓜种子，先用体积分数为1％的福尔马林溶液消毒1小时，再用清水冲洗3～4次，后置于清水中浸种6小时，最后放于28～32℃恒温箱中催芽；待种子露白后，播于营养钵中，每钵1粒种子。待大部分西瓜苗出土后，消毒与催芽砧木种子；砧木种子露白后，在有接穗苗的营养钵中，距接穗苗l～2cm播1粒砧木种子；保持白天25～30℃，夜间18℃～22℃，砧木苗出土后适当降温。

可选地，在对种子进行催芽播种前进行育苗基质的配制，具体为：取草炭与蛭石按体积比2∶1的比例，每立方米基质加入氮磷钾三元复合肥1.5～2.5kg，混匀作为育苗基质，分装于10cm×10cm塑料钵中。

可选地，在将接穗苗切口斜卧放进砧木苗切口处，使月牙形切口与砧木苗的一面切口贴合，用嫁接夹固定之后进行嫁接后管理，具体为：嫁接后将嫁接苗置于盖有薄膜与遮阳网的小拱棚内，保温保湿培育，前3天棚内温度白天保持25～28℃，夜间18～22℃，相对湿度在90％以上；3天后早晚不再遮光，让嫁接苗见弱光，逐步揭去遮阳网并适当通风降低湿度与温度；7～10天嫁接苗成活后，将接穗苗嫁接部位下0.5-1cm的下胚轴切断。待嫁接苗长出2～4片真叶时可进行定植。

可选地，所述接穗苗的品种为‘早佳(84-24)’；所述砧木苗的品种为‘酒砧一号’、‘京欣砧一号’或者‘雪松’中的一种。

可选地，用刀片从砧木苗的下胚轴中间垂直向下切的长度为0.5～1cm。

可选地，接穗苗是在子叶节下方0.5-1cm处动刀切出月牙形切口，长度0.5～1cm。