[发明专利]电子设备中框结构架的制造方法

说明书

本发明提供了一种电子设备中框结构架的制造方法，该方法采用了金属注塑成型的方式，包括混合、注塑、脱脂、烧结等步骤，通过在注塑模具上增加了掏空结构，使得中间体在对应位置增加了加强筋结构，该结构减少了由缩水导致的结构变形；在抛光工序中，本方法将抛光面加工成曲面，增强了最终外观效果。

技术领域

本发明涉及一种电子设备中框结构架的制造方法。

背景技术

在过去相当长时间里,以铝合金机床加工/阳极氧化为代表的手机壳制造工艺独占鳌头，然而，随着智能手机的发展，铝合金已经不能满足消费者的日益挑剔的审美需求。

金属注塑成型(MIM，Metal Injection Molding)作为一种新的工艺，是以金属粉末(不锈钢，如BASF 17-4PH)为材料,通过注塑、脱脂、烧结、研磨/磁抛、尺寸检验、全检等工序得到想要的结构。MIM其突出的特点是有不锈钢的强度及硬度,同时可以可做成各种结构,节省了不锈钢板材机床加工加工的时间。

众所周知,MIM的成型缩水率高达16％,这对后加工定位造成致命的影响；同时由于材质的问题,MIM的抛光不如不锈钢型材亮,出现许多砂孔,这是业界难题。

发明内容

有鉴于此，有必要研究开发一种电子设备中框结构架的制造方法，使得在成型过程中减少由缩水导致的结构不稳定以及改进抛光工艺，使得结构架具有良好的抛光效果。

一种电子设备中框结构架的制造方法，包括：

将金属粉末与粘合剂混合，得到混合物，其中，所述金属粉末成分包括：不大于0.07％总质量的C，15.0～17.5％总质量的Cr，3～5％总质量的Ni，3～5％总质量的Cu，0.15～0.45％总质量的Nb，不大于1.05％总质量的Mn，不大于1.05％总质量的Si和21.2～79.98％总质量的Fe，粘合剂包括重量百分比为20％的乙烯醋酸乙烯酯和重量百分比为80％的石蜡，所述粘合剂与金属粉末的体积比为1:3～1:1。

通过模具对所述混合物进行注塑成型得到坯体，模具温为95～110℃，料温为185～10℃，注射压力0.7～0.9Bar；所述模具开设了多个挖空结构，从而在中间体上对应位置形成了多个加强筋，所述加强筋用于在所述注塑成型中减少由缩水引起的结构变形。

脱脂以去除所述坯体中的有机物质，其中，脱脂温度130℃，脱脂保护气氛NH₃，脱脂时间4小时。

对脱脂后的坯体进行烧结，烧结的保护气氛为氩气，烧结温度为1300℃～1500℃，烧结时间为21～27h。

进一步地，根据所述体积比称量金属粉末和粘合剂，并且在130℃～160℃的温度将金属粉末与粘合剂在弓刀混合机中混合2小时。

进一步地，还包括对烧结后的坯体进行中间体机床加工及表面处理，其中所述机床加工包括：天线缝/定位孔加工，落料，铣侧孔及外形；其中所述表面处理包括：电化学处理,抛光处理,物理气相沉淀处理。

进一步地，所述天线缝/定位孔加工与所述电化学处理之间、所述铣侧孔及外形与所述抛光处理之间及所述抛光处理与所述物理气相沉淀处理之间包括清洗，所述清洗包括对所述中间体进行依次碱洗和/或酸洗和/或丙酮清洗；所述天线缝/定位孔加工与所述电化学处理之间还包括喷砂处理，用于去除所述坯体的毛刺。

进一步地，所述机床所使用的刀具为球刀，用于将坯体相对设置的两个端面加工成曲面。

进一步地，所述抛光处理包括粗抛光、中抛光、精抛光及镜面抛光。

进一步地，所述制造方法还包括贴膜、激光雕刻和组装。