[发明专利]电子设备中框结构架的制造方法

权利要求书

1.一种电子设备中框结构架的制造方法，包括：

将金属粉末与粘合剂混合，得到混合物，其中，所述金属粉末成分包括：不大于0.07％总质量的C，15.0～17.5％总质量的Cr，3～5％总质量的Ni，3～5％总质量的Cu，0.15～0.45％总质量的Nb，不大于1.05％总质量的Mn，不大于1.05％总质量的Si和21.2～79.98％总质量的Fe，粘合剂包括重量百分比为20％的乙烯醋酸乙烯酯和重量百分比为80％的石蜡，所述粘合剂与金属粉末的体积比为1:3～1:1；

通过模具对所述混合物进行注塑成型得到坯体，模具温为95～110℃，料温为185～10℃，注射压力0.7～0.9Bar；所述模具开设了多个挖空结构，从而在中间体上对应位置形成了多个加强筋，所述加强筋用于在所述注塑成型中减少由缩水引起的结构变形；

脱脂以去除所述坯体中的有机物质，其中，脱脂温度130℃，脱脂保护气氛NH₃，脱脂时间4小时；

对脱脂后的坯体进行烧结，烧结的保护气氛为氩气，烧结温度为1300℃～1500℃，烧结时间为21～27h。

2.如权利要求1所述的电子设备中框结构架的制造方法，其特征在于，根据所述体积比称量金属粉末和粘合剂，并且在130℃～160℃的温度将金属粉末与粘合剂在弓刀混合机中混合2小时。

3.如权利要求1所述的电子设备中框结构架的制造方法，其特征在于，还包括对烧结后的坯体进行中间体机床加工及表面处理，其中所述机床加工包括：天线缝/定位孔加工，落料，铣侧孔及外形；其中所述表面处理包括：电化学处理,抛光处理,物理气相沉淀处理。

4.如权利要求3所述的电子设备中框结构架的制造方法，其特征在于，所述天线缝/定位孔加工与所述电化学处理之间、所述铣侧孔及外形与所述抛光处理之间及所述抛光处理与所述物理气相沉淀处理之间包括清洗，所述清洗包括对所述中间体进行依次碱洗和/或酸洗和/或丙酮清洗；所述天线缝/定位孔加工与所述电化学处理之间还包括喷砂处理，用于去除所述坯体的毛刺。

5.如权利要求3所述的电子设备中框结构架的制造方法，其特征在于，所述机床所使用的刀具为球刀，用于将坯体相对设置的两个端面加工成曲面。

6.如权利要求3所述的电子设备中框结构架的制造方法，其特征在于，所述抛光处理包括粗抛光、中抛光、精抛光及镜面抛光。

7.如权利要求1～6任意一项所述的电子设备中框结构架的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括贴膜、激光雕刻和组装。