[发明专利]颈挂带体及其固定结构

说明书

本发明涉及一种颈挂带体，包括至少一挠性电路板、至少二固定结构、一限位件、一保护层以及一支撑件。至少二固定结构，配置在至少一挠性电路板的相对两端且包括壳体。限位件配置于壳体内且与壳体之间构成穿伸槽。保护层至少局部包覆限位件、至少一挠性电路板以及至少二固定结构。支撑件穿设于该限位件中。

技术领域

本发明是有关于一种颈挂带体及其固定结构，且特别是有关于一种可减少体积的的颈挂带体。

背景技术

目前市面上的耳机颈挂线材或是其它电子产品的线材，大多是在橡胶层(RUBBER)内埋射多组芯线，如单芯线或多芯线，且各组芯线之间需确保互不接触导通，以避免产生电流短路之情形。现有的做法是在各组芯线的外围再包覆绝缘材料。然而，现有包覆芯线的做法具有下列缺点:1.当芯线数量较多时，线材的体积增加，使得电子产品内的理线空间不足而影响组装，甚至于须更改电子产品的外型以容纳线材。2.采用芯线需透过焊接方式耦接电子产品，然而焊接方式具有工时长以及重工机率较高的缺点。

发明内容

本发明提供一种固定结构及具有其的颈挂带体，可达到减少体积、节省制作工时以及降低重工机率的目的。

本发明的一种颈挂带体的固定结构，包括壳体，具有内部空间，且限位件配置于壳体的内部空间中；穿伸槽形成于内部空间中；其中限位件与壳体之间构成穿伸槽，用以供至少一挠性电路板穿入。

在本发明的一实施例中，上述的壳体包括上盖以及下盖，上盖与下盖相互卡接，限位件与下盖之间构成穿伸槽。

在本发明的一实施例中，上述的限位件具有穿孔，供支撑件穿过且支撑件悬空于壳体内，以使支撑件间隔于至少一挠性电路板。在其中一个实施例中，

在本发明的一实施例中，上述的支撑件包括记忆金属。

在本发明的一实施例中，上述的限位件采用尼龙材质。

在本发明的一实施例中，上述的穿伸槽的径向截面朝向壳体两侧定义有长度，朝向壳体两端定义有宽度，其中长度的尺寸大于宽度的尺寸。

本发明的一种颈挂带体，包括至少一挠性电路板；至少二固定结构，配置在至少一挠性电路板的相对两端，且各固定结构包括：壳体具有内部空间；穿伸槽形成于内部空间中，供至少一挠性电路板穿入；限位件配置于壳体的内部空间中，其中限位件与穿伸槽呈平行配置；保护层至少局部包覆于限位件、至少一挠性电路板以及至少二固定结构；支撑件穿设于限位件。

在本发明的一实施例中，上述的壳体包括上盖以及下盖，上盖与下盖相互卡接，限位件与下盖构成穿伸槽，且保护层包覆于上盖及下盖的相对外侧。

在本发明的一实施例中，上述的限位件具有穿孔，供支撑件穿过且支撑件悬空于壳体内，以使支撑件间隔于至少一挠性电路板。

在本发明的一实施例中，上述的保护层采用橡胶材质，并经由热压制程及低温硫化而制成。

在本发明的一实施例中，上述的穿伸槽的径向截面朝向该壳体两侧定义有一长度，朝向该壳体两端定义有一宽度，其中该长度的尺寸大于该宽度的尺寸。

在本发明的一实施例中，上述的限位件采用尼龙材质。

基于上述，本发明的颈挂带体采用至少一挠性电路板以取代现有的芯线，由于挠性电路板具有为薄型化及空间需求小的特性，使得颈挂带体的整体体积大幅缩减。当颈挂带体安装于电子产品内部时，使电子产品外观与理线空间不受到影响。此外，挠性电路板可采用拔插耦接方式，无需采用现有线材的焊接方式，而具有节省工时及降低重工机率的功效。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施方式的颈挂带体的俯视示意图；