[发明专利]一种激光打孔机真空台制作方法及真空台在审

专利信息
申请号: 201810929475.7 申请日: 2018-08-15
公开(公告)号: CN108723723A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 高垒;覃贤德;徐地明;张梦阳;丁智慧 申请(专利权)人: 广东正业科技股份有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23K37/04;B23K26/70
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;唐京桥
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 真空台 激光打孔机 侧面位置 吸附孔 粗铣 数控 通孔 制作 传统制作工艺 圆心 激光加工 盲孔加工 台本发明 同一位置 真空负压 焦点处 平面度 钻通孔 堵头 离焦 吸附 加工 密封 变形 激光 同心 堵住 贯通
【权利要求书】:

1.一种激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,包括:

选取板材,所述板材包括相对的第一端面与第二端面;

对选取的板材的外形尺寸进行数控粗铣;

对数控粗铣后的板材的侧面位置钻若干个均匀分布的通孔;

对钻通孔后的板材的所述第一端面钻若干个吸附孔,所述吸附孔未贯通至所述第二端面;

将侧面位置的通孔用堵头堵住密封。

2.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,所述将侧面位置的通孔用堵头堵住密封的步骤包括:

根据侧面位置通孔的尺寸大小,制作堵头;

将所述通孔用堵头堵住密封。

3.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,所述制作方法还包括:

在将侧面位置的通孔用堵头堵住密封之后,对板材的侧面铣平整。

4.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,所述制作方法还包括:

在将侧面位置的通孔用堵头堵住密封之后,对板材的第一端面和第二端面进行磨平。

5.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,所述板材的材质为铝合金。

6.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,数控粗铣后的板材的外形尺寸为590mm*580mm*35mm。

7.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,所述吸附孔的直径为3mm,钻孔深度为所述板材厚度的一半。

8.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,堵孔采用金属粘接胶水。

9.根据权利要求1所述的激光打孔机真空台制作方法,其特征在于,所述第一端面的吸附孔呈阵列排布。

10.一种激光打孔机真空台,其特征在于,所述真空台根据权利要求1至9任一项所述的制作方法制作。

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