[发明专利]一种基于SIP技术的超短波预选滤波器芯片在审

专利信息
申请号: 201810929259.2 申请日: 2018-08-15
公开(公告)号: CN109067376A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 宋庆辉;刘俭成;徐小龙;石国超;王璇;杜江坤;郑见树;于慧贤 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
主分类号: H03H1/00 分类号: H03H1/00
代理公司: 河北东尚律师事务所 13124 代理人: 王文庆
地址: 050081 河北省石家庄市中山西路*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 预选滤波器 芯片 注塑 超短波接收机 通信技术领域 印制电路底板 通道一致性 功能独立 互联结构 滤波电路 滤波器组 前置模块 射频性能 多层 封装 电路 引入 恶化
【权利要求书】:

1.一种基于SIP技术的超短波预选滤波器芯片,其特征在于:采用系统级封装,对外封装形式为栅格阵列;包括塑封外壳和多层高密度印制电路底板,所述多层高密度印制电路底板上设有前置模块和滤波器组模块;

所述前置模块包括用于接收射频输入的滤波器,以及与滤波器顺次连接的第一开关、模式选择单元和第二开关,所述模式选择单元包括并列设置的直通传输线、低噪放和衰减器;

所述滤波器组模块包括顺次连接的第三开关、第四开关、滤波器选择单元、第五开关和第六开关,所述滤波器选择单元包括并列设置的一个直通线路和7个不同频段的滤波器,所述第五开关连接有用于实现开关联动的反相器;

所述前置模块中的第二开关与所述滤波器组模块中的第三开关连接,所述第六开关的输出端用于输出射频信号。

2.根据权利要求1所述的基于SIP技术的超短波预选滤波器芯片,其特征在于:前置模块和滤波器组模块中所述的各器件均通过导电胶固连于所述多层高密度印制电路底板上,并通过金丝键合工艺与电路底板上的相应焊盘连接,所述多层高密度印制电路底板具有用于实现各器件之间连接关系的内埋线路。

3.根据权利要求1所述的基于SIP技术的超短波预选滤波器芯片,其特征在于:所述各开关均为MMIC开关,所述各滤波器均为IPD滤波器。

4.根据权利要求1所述的基于SIP技术的超短波预选滤波器芯片,其特征在于:所述第三、第六开关之间还设有三条并列的低段滤波器接口。

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