[发明专利]发光模块和前照灯在审
申请号: | 201810896132.5 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN109386814A | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 托马斯·法伊尔;马丁·佩措尔德;丹尼尔·魏森贝格尔 | 申请(专利权)人: | 欧司朗股份有限公司 |
主分类号: | F21S45/47 | 分类号: | F21S45/47;F21V5/04;F21V15/01;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/04;F21V23/06;F21V29/70;F21Y115/10;F21W107/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;张春水 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光模块 电路板 前照灯 壳体 电子器件 发光机构 热沉 | ||
公开一种具有壳体的发光模块,在所述壳体中设置有具有发光机构的电路板。除了热沉之外还设有附加电路板,在所述附加电路板上设有用于运行发光模块的至少一个电子器件。此外,本发明涉及一种具有这样的发光模块的前照灯。
技术领域
本发明涉及一种发光模块,所述发光模块具有壳体,在所述壳体中设置有具有至少一个发光机构的电路板,其中所述壳体具有壳体开口,来自至少一个发光机构的辐射能够经由所述壳体开口发射,其中设有用于从所述电路板导出热量的热沉。此外,本发明涉及一种具有这种发光模块的前照灯。
背景技术
在目前的现有技术中,已知用于交通工具的前照灯,其中对于这种前照灯能够提供标准,即例如国际电工委员会(IEC)标准。其中例如能够对“可更换光源(XLS)”提供标准。这种光源例如能够用于交通工具中的附加照明功能,例如用于雾灯功能。例如,所述标准能够涉及前照灯中的光源的抗旋转保护和基准。
光源例如构成为具有呈发光二极管(LED)形式的半导体光源的发光模块。为了运行半导体光源,需要外围电器件。半导体光源和外围器件设置在电路板上。经由热沉导出热量。由外围器件产生的废热通常是不期望的并且引起附加地加热半导体光源,这会导致效率下降。为了克服热负荷,能够以成本密集的方式提出:使热沉变黑。替选地或附加地,能够使用具有低损耗功率的更昂贵的电子部件。
发明内容
本发明的目的是:实现一种光模块和一种前照灯,借助所述光模块和前照灯,尤其在至少结构空间保持不变的情况下,分别以在设备方面简单且低成本的方式使至少一个发光机构的热负荷相对低。
关于发光模块方面的目的根据一种具有壳体的发光模块来实现并且关于前照灯方面的目的根据具有这样的发光模块的前照灯来实现。一种具有壳体的发光模块,在所述壳体中设置有具有至少一个发光机构的电路板,其中所述壳体具有壳体开口,来自至少一个发光机构的辐射能够经由所述壳体开口发射,其中设有用于从所述电路板导出热量的热沉,其特征在于,为了降低所述电路板的热负荷,在所述壳体中设有附加电路板,所述附加电路板装配有用于运行所述发光模块的电器件,并且与所述电路板间隔开地设置。
特别有利的设计方案在实施例中找到。
根据本发明,设有发光模块或灯或光模块,所述发光模块或灯或光模块具有壳体。在所述壳体中能够设置具有至少一个发光机构的电路板。壳体优选具有壳体开口,来自发光装置的辐射能够经由所述壳体开口射出。为了冷却电路板和至少一个发光机构能够设有热沉。此外,有利地,为了降低电路板的热负荷,在壳体中设置有附加电路板或附加印刷电路板。所述附加电路板或附加印刷电路板随后优选装配有用于运行发光模块的电器件,并且例如能够与电路板间隔开地设置。
所述解决方案具有的优点是:通过至少一个电子器件或多个电子器件不设置在电路板上,而是设置在附加电路板上的方式,以在设备方面简单的方式实现降低具有至少一个发光机构的电路板的热负荷。至少一个能够与电路板电连接的附加电路板能够灵活地设置在壳体中,因为与电路板不同,在附加电路板上能够不设置发光机构,进而也不必考虑壳体开口。通过灵活设置附加电路板的可行性,结构空间需求极其低,由此例如发光模块的外部尺寸能够保持不变。这是有利的,因为通常尤其在发光模块使用在交通工具中的情况下仅提供极其受限的结构空间。因为至少一个电子器件现在不再设置在电路板上,所以至少一个发光机构不再或至少少量地受到至少一个电子器件的热负荷,由此提高发光机构的效率。通过降低至少一个发光机构的热负荷也提高运行安全性,因为由此降低发光机构的失效概率。换言之,现在有利地实现一种发光模块,其中通过在壳体中设置附加电路板,以极其小的结构空间需求实现降低至少一个发光机构的热负荷。此外,附加电路板的设置引起电路板上的更宽松的空间情况,由此例如能够在结构空间保持不变的情况下将设置在电路板上的电子器件进一步彼此间隔开,这同样降低和减轻至少一个发光机构的热负荷。因此,附加电路板的引入引起电路板上的热功率输入的降低。通过引入附加电路板也能够降低EMV负荷。
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