[发明专利]连接器在审
申请号: | 201810872016.X | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN109980443A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 田中克佳;浅井清;大泽文雄 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | H01R13/6471 | 分类号: | H01R13/6471;H01R13/6473 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 马淑香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 接地端子 信号端子 接触面方向 连接器壳体 并排配置 分离方向 侧端子 导体板 有效地 中间包 板面 壳体 阻抗 | ||
提供一种对于产品尺寸进行抑制并且也能够使阻抗的控制容易化的连接器,并且提供一种能够对于壳体的破坏有效地进行抑制的连接器。一种连接器,在连接器壳体(11)处,将分别具备与相对应的对象侧端子之间的接触面的多个端子,相互分离地安装,多个端子(12~16),包含有接地端子(15、16)、和以于中间包夹有接地端子(15、16)而在接触面方向上分离的方式并排配置的多个信号端子(12、13、14),接地端子(15、16),藉由具备相对于多个信号端子(12、13、14)彼此的分离方向而相交叉的板面(15a、16a)的导体板所构成。
技术领域
本发明,有关于连接器,并有关于拟似同轴构造的连接器。
背景技术
于先前技术中,在要求有良好的信号传输特性的高频信号等的信号传输用中,使用具备身为平板状并且亦将传输特性提高的所谓拟似同轴构造的连接器。
作为此种连接器,周知有:在公母的连接器壳体处分别具备被并排地安装的多个连接端子(接地端子以及信号端子),并藉由将多个端子中的中央的接地端子与接地电位连接,来设为在嵌合状态下将多个端子中的两侧的信号端子以接地电位的接地来作了包围的共面(coplanar)构造(例如,参考专利文献1)。
在此种连接器中,有着能够使信号端子的阻抗稳定的优点。
[先前技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利第6167997号公报
然而,在上述一般的先前技术的连接器中,由于多个信号端子以及接地端子全部藉由将导体的板材作了弯曲的同一形状零件所构成,并成为将该些作了并排配置的构成,因此,在像是想要将多个端子(安装基板侧的配线图案)的宽幅或配设节距扩广一般的连接器的设计自由度上,会受到限制。因此,除了信号端子的阻抗的控制为困难以外,也存在有会使产品尺寸变大的问题。
又,在先前技术的连接器中,由于成为对于连接器壳体的绝缘树脂部而将同一形状的多个信号端子以及接地端子并排地插入的构成,因此,伴随着对于绝缘树脂部的所有端子的插入而导致的应力,成为作用在同一方向上,而有着会在绝缘树脂部处产生碎裂等的破损的可能性。
进而,在先前技术的连接器中,虽然在公母的连接器壳体的外周侧处分别设置有壳状的固定端子,但是,由于两固定端子均并非身为遍及于连接器壳体的全周的围绕形状,因此,亦有着无法有效地防止前述一般的绝缘树脂部的碎裂等的破损的问题。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种并不会使产品尺寸变大而能够使阻抗的控制变得容易的连接器,并且以提供一种能够对于壳体的破坏有效地进行抑制的连接器一事作为目的。
本发明的连接器,为了达成上述目的,而构成为:在连接器壳体处,将分别具备与相对应的多个对象侧端子之间的接触面的多个端子,相互分离地安装,前述多个端子,包含有接地端子、和以于中间包夹有该接地端子而在前述接触面的方向上分离的方式并排配置的多个信号端子,前述接地端子,藉由具备相对于前述多个信号端子彼此的分离方向而相交叉的板面的导体板所构成。
藉由此构成,在多个信号端子之间的接地端子所占据的分离方向的尺寸,能够缩窄至并非为板宽幅而是板厚或者是接近于板厚的尺寸的程度,而能够将信号端子的宽幅或间隔扩广为对于阻抗控制而言为合适的程度,而能够成为在传输特性上为优良的连接器。
本发明的连接器,可构成为:前述多个信号端子,成为与前述多个对象侧端子之间的凹凸嵌合面形状相对应的弯曲形状,前述接地端子,具备遍及于与前述多个对象侧端子之间的凹凸嵌合深度的全部区域的板面。
藉由此构成,就算是相邻的多个信号端子之间的接触面对应于与多个对象侧端子之间的凹凸嵌合形状而有所弯曲,亦能够涵盖该凹凸深度的全部区域而保证有由接地端子的板面所致的遮蔽功能。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SMK株式会社,未经SMK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810872016.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。