[发明专利]一种处理化学镀铜废水的方法

说明书

本发明提供一种化学镀铜废水的组合处理方法，用双氧水或次氯酸钠将含羟基的有机胺配位剂氧化成含胺基(或氨基)和羧基的有机酸配位剂，然后，利用亚铁离子与钙离子的协同效应，用亚铁离子和钙离子沉淀废水中含羧基的有机酸配位剂，从配合物中释放出来的铜离子生成氢氧化铜沉淀，从而有效去除铜。采用这种沉淀法去除化学镀铜废水中的配位剂，克服了现有技术破坏化学镀铜配位剂面临的困难，同时有效降低了废水的COD。本法处理结果满足电镀污染物排放标准，方法简单，处理成本、具有较好的市场前景。

技术领域

本发明属于工业废水处理技术领域，特别涉及化学镀铜废水的处理方法。

背景技术

化学镀铜在表面处理中占有十分重要的地位，主要应用于非金属电镀的底层、印制电路板孔的金属化、电子仪器的电磁屏蔽层等。

化学镀铜现在一般采用含羟基的有机胺作配位剂，这类配位剂的抗氧化性很强，给化学镀铜废水的处理带来了很大的困难。按照传统的化学处理方法，使用重金属捕捉剂能够去除铜离子，但却没有合适方法去除配位剂，配位剂存在于废水中导致COD不能满足电镀污染物排放标准的要求。

化学镀铜过去较多采用含羧基的有机酸作配位剂，如乙二胺四乙酸二钠和酒石酸钾钠。乙二胺四乙酸二钠抗氧化性强，采用传统氧化法不能破坏这类配位剂。对含这类配位剂的化学镀铜废水的处理也存在很大的困难，处理结果往往达不到电镀污染物排放标准的要求。

发明内容

基于此，有必要提供一种化学镀铜废水处理的新方法，使得处理后的化学镀铜废水中的配位剂和铜离子等得到有效的处理，解决现有技术处理化学镀铜废水存在的困难。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种处理化学镀铜废水的新方法，包括以下步骤：

(1)在机械搅拌下调节废水的pH至10～12，加入氧化剂氧化废水中的配位剂和还原剂，将含羟基的有机胺分子中的羟基氧化成羧基，控制ORP值，氧化 90～240min；

(2)在机械搅拌下，调节经步骤(1)处理后的废水的pH至5～8，加入氯化亚铁溶液；

(3)在机械搅拌下，向经步骤(2)处理后的废水中加入石灰乳液，调节pH至 10～12，亚铁离子与钙离子协同作用沉淀废水中的含羧基的有机酸配位剂，从配合物中释放出来的铜及其他重金属离子生成氢氧化物沉淀；

(4)在机械搅拌下，向经步骤(3)处理后的废水中加入絮凝剂，使沉淀聚集成大颗粒后沉降；

(5)过滤，去除经步骤(4)处理后的沉淀；

(6)调节经步骤(5)处理后的废水的pH至6～9，即得。

化学镀铜废水呈弱碱性，加入少量的碱液即可调节pH至工艺范围。

在碱性条件和铜离子的催化作用下，用双氧水、和/或次氯酸钠能将含羟基的有机胺分子中的羟基氧化成羧基，使其生成含胺基(或氨基)和羧基的有机酸配位剂。

在碱性条件下，亚铁离子和钙离子能与含羧基的有机酸能生成沉淀物，利用亚铁离子与钙离子的协同效应，能够有效去除含羧基的有机酸配位剂。

在配位剂被沉淀的同时，铜离子从其配合物中释放出来生成氢氧化铜沉淀，能够有效去除铜离子。

在pH为5～8的条件下加入氯化亚铁，然后加石灰乳液调节pH至10～12，可保证亚铁离子在pH升高过程中优先于含羧基的有机酸生成沉淀物，剩余的亚铁离子生成氢氧化亚铁沉淀，当pH升高至10～12后，亚铁离子沉淀完全。

在铜离子的催化作用下，用双氧水和次氯酸钠氧化法能够有效破坏化学镀铜废水中的还原剂和其他有机物，使废水的化学耗氧量COD(Chemical Oxygen Demand)达到电镀污染物排放标准的要求。