[发明专利]一种高粘性耐热贴膜在审

申请号：	201810860989.1	申请日：	2018-08-01
公开（公告）号：	CN109233666A	公开（公告）日：	2019-01-18
发明（设计）人：	金闯	申请（专利权）人：	太仓斯迪克新材料科技有限公司
主分类号：	C09J7/25	分类号：	C09J7/25;C09J7/30;C09J9/02;C09J1/00;C09J11/08;C08L67/02;C08L23/12;C08K3/36;C08K3/34
代理公司：	苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303	代理人：	丁剑
地址：	215400 江苏省苏州***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	胶黏层高粘性胶黏剂石墨粉耐热覆膜贴膜聚丙烯纤维聚乳酸纤维混合纤维无水乙醇纳米硅乳化剂凝胶贴合纤维耐热性抗静电能力黏性宏观结构耐热能力物体表面物质形态直接粘结改性PET 受热胶黏粘结薄膜
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【说明书】：

本发明涉及到一种高粘性耐热贴膜，包括胶黏层以及覆膜，所述覆膜包括改性PET薄膜，所述胶黏层包括纳米硅凝胶、胶黏剂、聚丙烯纤维/聚乳酸纤维/仿生纤维/混合纤维、石墨粉、乳化剂、无水乙醇。高粘性耐热贴膜，宏观结构中主要包括覆膜和胶黏层，胶黏层的主要成分为纳米硅凝胶、胶黏剂、聚丙烯纤维/聚乳酸纤维/仿生纤维/混合纤维、石墨粉、乳化剂、无水乙醇；具有较强的胶黏性，且不会在贴合之时直接粘结，而会在贴合之后的一段时间后缓慢粘结在物体表面，且胶黏作用力大，不会脱落；还具有良好的耐热性，胶黏层中的物质耐热能力较强，且不会在受热之后产生物质形态上的变化；其次由于胶黏剂中添加有石墨粉，因而还具有良好的抗静电能力。

技术领域

本发明涉及一种贴膜，特别涉及一种高粘性耐热贴膜。

背景技术

从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果针对电子器件热量和静电共存的特点，设计一种既能导热，又具有防静电性能的胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。

发明内容

本发明的目的是提供一种高粘性耐热贴膜。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高粘性耐热贴膜，包括胶黏层以及覆膜，所述覆膜包括改性PET薄膜，所述胶黏层包括纳米硅凝胶、胶黏剂、聚丙烯纤维/聚乳酸纤维/仿生纤维/混合纤维、石墨粉、乳化剂、无水乙醇。

作为优选，以下组分按重量计：

纳米硅凝胶 18-25份

硅脂 8-12份

胶黏剂 3-8份

聚丙烯纤维/聚乳酸纤维/仿生纤维/混合纤维 5-7份

石墨粉 3-5份

乳化剂 1-3份

无水乙醇 2-6份。

作为优选，所述仿生纤维采用纤维素纤维、纤维素酯纤维、再生植物蛋白质纤维、海藻纤维、再生动物蛋白质纤维、甲壳素纤维、壳聚糖纤维、聚羟基脂肪酸酯纤维、蜘蛛丝纤维、蚕丝纤维。