[发明专利]可调节足跟痛辅助治疗垫及辅助治疗鞋在审
| 申请号: | 201810842964.9 | 申请日: | 2018-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN108887802A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
| 发明(设计)人: | 王会会;杨跃梅 | 申请(专利权)人: | 北京赛尔维康生物医学科技有限公司 |
| 主分类号: | A43B17/00 | 分类号: | A43B17/00;A43B7/28;A43B7/14 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100000 北京市丰台区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高度调节部件 上垫 辅助治疗 前部 下垫 缓冲部件 固定孔 可调节 足跟痛 内螺纹 凸起 减轻疼痛 骨刺 上表面 受力点 外螺纹 下表面 足跟部 上端 下端 足跟 匹配 悬空 穿过 缓解 | ||
本发明公开一种可调节足跟痛辅助治疗垫,包括上垫、下垫、高度调节部件、前部缓冲部件;上垫的上表面在足跟部位设有凸起的U形垫,与U形垫对应的上垫的下表面开设有若干固定孔;下垫与固定孔对应的部位开设有若干调节孔,调节孔内部设有内螺纹;高度调节部件可穿过调节孔并进入固定孔,且高度调节部件表面设有与内螺纹相匹配的外螺纹;高度调节部件一端开设有凹槽;在高度调节部件的前部、上垫与下垫之间的部分设有若干前部缓冲部件,前部缓冲部件的上端连接上垫,下端连接下垫。还公开一种足跟痛辅助治疗鞋。本发明通过上垫设置凸起的U形垫可使具有骨刺的部位悬空,同时利用高度调节部件可调节足跟部的受力点,缓解或减轻疼痛。
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域,具体涉及一种可调节足跟痛辅助治疗垫及辅助治疗鞋。
背景技术
跟痛症(Painful heel syndrome)是足跟部周围疼痛性疾病的总称,是足部比较常见的疾病。多发于中老年人,男性较女性多见,肥胖者及运动员常见。在美国大约10%的人口一生中会有跟部疼痛性疾病,每年有超过两百万人因此就医,我国跟痛症发病率尚无明确统计数字。其病因较复杂,其中一种常见的病因是跟骨骨刺,跟骨骨刺最早提出是在1900年,源于在跟骨侧位X线片上常可看到跟骨结节部大小不等的突起,这些突起常位于跟腱、跖腱膜、足底肌在跟骨结节的止点处。常见的骨刺类型有两种:跟骨结节后方骨刺和跟骨结节下方骨刺。这两种类型骨刺发生率尚没有文献报道,但跟骨结节下方骨刺引起的跟痛症状较常见也较严重。骨刺的产生会刺激周围组织产生炎症或受到压迫,引起疼痛。
为了缓解患者行走时足跟的疼痛,需要在行走时将患者足跟部骨刺部位悬空,这样可以避免持续的压迫及摩擦使骨刺周围组织损伤加重。目前,已有的一些足跟痛治疗垫或治疗鞋可以使患者足部骨刺部分悬空,例如: CN202932170U的专利和CN207084266U的专利。但由于不同患者的骨刺的宽度、长度、朝向不同,疼痛的部位及面积也有差异,因此对于足跟具体可承重部位的需求不同,对于足跟垫起的高度需求也不同,所以单一高度承重部位不可调节的治疗垫很难满足这些需求。并且单一抬高足跟部会使前脚受力增加,普通的硬质鞋底会增加对前脚的摩擦受力,也会导致不适。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可调节足跟痛辅助治疗垫,可方便地调节足跟承重部位以及足跟抬起的高度。
本发明的一个方面,提供一种可调节足跟痛辅助治疗垫,包括上垫、下垫、高度调节部件、前部缓冲部件;
所述上垫的上表面在足跟部位设有凸起的U形垫,与所述U形垫对应的所述上垫的下表面开设有若干固定孔;
所述下垫与所述固定孔对应的部位开设有若干调节孔,所述调节孔内部设有内螺纹;
所述高度调节部件可穿过所述调节孔并进入所述固定孔,固定孔可用于使高度调节部件在向上调解时稳固地顶起上垫;且所述高度调节部件表面设有与所述内螺纹相匹配的外螺纹;所述高度调节部件下端开设有凹槽,优选地,凹槽可以为一字形、十字形或六角形;
在所述高度调节部件的前部、所述上垫与所述下垫之间的部分还设有若干前部缓冲部件,所述前部缓冲部件的上端连接所述上垫,所述前部缓冲部件的下端连接所述下垫。优选地,围绕所述高度调节部件设置有后部缓冲部件,所述后部缓冲部件的上端连接所述上垫,所述后部缓冲部件的下端连接所述下垫;
优选地,所述U形垫为弹性结构。
优选地,所述固定孔、所述调节孔均为圆孔,所述高度调节部件为圆柱结构。
优选地,所述高度调节部件与所述下垫可拆卸连接。
优选地,所述前部缓冲部件和后部缓冲部件为弹性结构。再优选地,可以为柱状结构、弹簧结构或气囊等。
再优选地,所述上垫至少与所述固定孔对应的部分为透明结构。
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