[发明专利]一种单晶硅金刚线切割装置

说明书

本发明涉及单晶硅切割加工装置领域，特别涉及到一种单晶硅金刚线切割装置，包括：一装置外壳，装置外壳具有：一第一卷线装置和一第二卷线装置，第一卷线装置和第二卷线装置安装在装置外壳内；一切割装置，切割装置安装在第一卷线装置和第二卷线装置的中间，在切割装置上方设置有一挤压装置；一冷却装置，冷却装置安装在切割装置的上方，冷却装置分为左右两个对切割装置进行冷却；一冷却液箱，冷却液箱安装在装置外壳的的下方，本发明结构简单，且能够在单晶硅切割时有效防止金刚线因冷却液存在碳化硅微粉有大颗粒物卡在金刚线与硅片之间产生线痕，造成硅片的损耗。

技术领域

本发明涉及单晶硅切割加工装置领域，特别涉及到一种单晶硅金刚线切割装置。

背景技术

单晶硅是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。

单晶硅加工设备的需求也愈加旺盛，单晶硅棒生产出来后需经过切断、外径滚磨、端面磨削、抛光、切片、倒角等工序。如何减少硅损耗及提高生产效率成为重要的问题。传统带锯切割由于刃口较大，同时切割平面度较差，切割完成后常需要在做修整，从而导致硅损耗较大。虽然现有的金刚线切割技术凭借硅损耗小、切割表面好、污染较小的良好特性，得到了广泛的应用，但是，使用金刚线切割时，由于金刚线切割时需用到冷却液当冷却液的碳化硅微粉有大颗粒物卡在金刚线与硅片之间，无法溢出或液压装置与托板不能完全夹紧会产生线痕造成硅片的损耗，同时冷却液的使用损耗也是一大问题。

发明内容

本发明的目的之一为提供一种单晶硅金刚线切割装置，解决单晶硅金刚线切割装置在单晶硅棒切割时因冷却液存在碳化硅微粉有大颗粒物卡在金刚线与硅片之间造成的线痕和托板不能完全夹紧造成松动从而产生线痕，造成硅片的损耗。

为达到上述目的，本发明实施例采用以下方案：一种单晶硅金刚线切割装置，包括：一装置外壳，装置外壳具有：一第一卷线装置和一第二卷线装置，第一卷线装置和第二卷线装置安装在装置外壳内。一切割装置，切割装置安装在第一卷线装置和第二卷线装置的中间在切割装置上方设置有一挤压装置。一冷却装置，冷却装置安装在切割装置的上方，冷却装置分为左右两个对切割装置进行冷却。一冷却液箱，冷却液箱安装在装置外壳的的下方。

在上述技术方案中，本发明实施例将单晶硅棒粘接在挤压装置上，通过挤压装置将单晶硅棒固定，通过设置在挤压装置下方的切割装置对单晶硅棒切片同时冷却装置对切割装置进行降温，使单晶硅棒在切割时不会因为冷却液存在碳化硅微粉，有大颗粒物卡在金刚线和硅片之间，造成线痕，同时挤压装置能使单晶硅棒在切割时不会造成松动从而产生线痕。

根据本发明的一个实施例，其中，第一卷线装置安装在装置外壳的右边，在装置外壳的左边安装有第二卷线装置，第一卷线装置安装在挡隔板的右边，第一卷线装置包括第一主动卷线轮、第一摩擦轴、第一从动轮、第二从动轮、第三从动轮、第四从动轮和第一伸缩柱，第一主动卷线轮安装在装置外壳的右边内表面，同时在第一主动卷线轮的左上方安装有第一伸缩柱，用于金刚线的缠绕伸缩。第二卷线装置和第一卷线装置结构相同，第二卷线装置包括第二主动卷线轮、第二摩擦轴、第五从动轮、第六从动轮、第七从动轮、第八从动轮、第二伸缩柱，第一伸缩柱上顶面的内表面安装有第一从动轮，在第一伸缩柱的左边表面安装有第三从动轮，在伸缩柱的右表面安装有第一摩擦轴，用于金刚线的表面清理。伸缩柱通过内表面的长圆柱形通过电机控制伸缩，第一伸缩柱的上方安装有第二从动轮，在第二从动轮的外圈表面下方安装有第四从动轮，所述第二从动轮和第四从动轮呈竖直平行状态，设置的第一卷线装置和第二卷线装置能使金刚线在切割时能形成往返的切割，同时通过第一摩擦轴和第二摩擦轴能清理金刚线上存在的冷却液，然后通过第一伸缩柱和第二伸缩柱将金刚线缠绕在第一主动卷线轮和第二主动卷轮上，形成往返切割，能有效提高切割效率，防止金刚线附着有碳化硅微粉。