[发明专利]电镀装置和电镀设备

说明书

本发明提供了一种电镀装置和电镀设备，与电镀池配合以对电路板进行电镀，电镀装置包括驱动机构、驱动连接于驱动机构且由导电材料制成的安装件、多个固定安装于安装件上以装夹电路板的夹具，夹具由导电材料制成，每一夹具均与安装件电连接，安装件悬至于电镀池的上方，夹具和装夹于夹具上的电路板均固定于安装件，驱动机构用于驱动安装件，以通过安装件带动夹具和电路板一并运动，且使电路板运动至电镀池内。本发明的电镀装置可以避免电路板的电镀时间不一致，各电路板的电压、电流和电镀时间均一致，进而提高各电路板电镀效果的一致性，进而保证同一批次的电路板电镀处理后的铜厚一致。

技术领域

本发明属于电路板生产设备技术领域，尤其涉及一种电镀装置和电镀设备。

背景技术

电镀就是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜，在电路板生产领域，通常需要利用电镀工艺对电路板进行沉铜等处理。

电镀设备一般包括驱动机构、驱动连接于该驱动机构的传动机构、固定于传动机构上且用于装夹电路板的夹具以及用于电镀反应的电镀池，驱动机构通过传动机构驱动装夹于夹具上的电路板进入电镀池进行电镀反应，现有的电镀设备在对电路板进行电镀时，同一批次电路板的电镀效果一致性较差，例如同批次电路板电镀后的铜厚值相差较大，造成不良甚至报废风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电镀装置，旨在解决现有技术中同一批次电路板电镀效果的一致性较差的技术问题。

本发明是这样实现的，一种电镀装置，与电镀池配合以对电路板进行电镀，电镀装置包括驱动机构、驱动连接于驱动机构且由导电材料制成的安装件、多个固定安装于安装件上以装夹电路板的夹具，夹具由导电材料制成，每一夹具均与安装件电连接，安装件悬至于电镀池的上方，夹具和装夹于夹具上的电路板均固定于安装件，驱动机构用于驱动安装件，以通过安装件带动夹具和电路板一并运动，且使电路板运动至电镀池内。

进一步地，安装件具有一安装面，安装面为平面，安装面的外延面与电镀池相交，各夹具均固定于安装面内。

进一步地，夹具包括与安装件固定连接且通电的第一夹持部、与第一夹持部铰接安装的第二夹持部以及弹性抵接于第一夹持部与第二夹持部之间以保持第一夹持部与第二夹持部夹紧状态的弹性件。

进一步地，弹性件为弹簧，夹具还包括与第一夹持部或第二夹持部固定连接的导向部，导向件设置于第一夹持部与第二夹持部之间，弹性件套设于导向部的外周。

进一步地，电镀装置还包括导电结构，导电结构包括多个与电源电连接的导电块以及多个安装于安装件上的导电滑块，安装件通过至少一对相互导通的导电滑块和导电块与电源电连接。

进一步地，导电结构还包括与电源电连接的一导电架以及与导电块一一对应设置且电连接的导电线，各导电线均与导电架固定连接且电导通。

进一步地，导电结构还包括一驱动连接于驱动结构的连接板，安装件固定于连接板上。

进一步地，电镀装置还包括设置于电镀池上方的导向结构，导向结构包括直线轨道、安装于安装件上且与直线导轨导向配合的多个滚轮以及多个用于将滚轮安装至安装件上的转轴，转轴与滚轮一一对应连接，各滚轮均位于同一水平高度，各滚轮上均开设有一环形槽，直线导轨包括于同一平面内沿两平行直线延伸的第一导向板和第二导向板，第一导向板与第二导向板上下间距分布，第一导向板和第二导向板的宽度均与环形槽的槽宽匹配设置，第一导向板由滚轮的上方竖直向下插入环形槽内，第二导向板由滚轮的下方竖直向上插入环形槽内，第二导向板与环形槽的槽底压接配合。

进一步地，环形槽的槽口设置成喇叭开口，喇叭开口的宽度沿径向向外渐扩。

本发明还提供了一种电镀设备，包括电镀池和上述的电镀装置。