[发明专利]电子设备的防误触方法及装置、电子设备、存储介质

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

天线结构，所述天线结构被配置为电场发射部；

电场接收部，所述电场接收部与所述电场发射部之间形成电场；所述电场可在导电体靠近的情况下被分流，以使所述电子设备根据所述电场的分流情况确定是否存在靠近所述电子设备的导电体。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电场包括：位于所述电场发射部与所述电场接收部之间的主电场，以及延伸至所述电子设备外部的边缘电场；其中，所述边缘电场可被所述导电体分流。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述边缘电场形成于所述电子设备的预设表面，所述预设表面处还设有预设输入部件。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述天线结构包括主天线和分集天线；所述主天线相比于所述分集天线更靠近所述预设表面。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电场接收部可测量所述边缘电场与所述电场发射部、所述导电体构成的电容器的电容值，以确定所述导电体对所述电场的分流情况。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电场接收部附近设有隔离层，所述隔离层可至少隔离部分所述主电场。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电场被所述导电体分流的分流程度与所述导电体的靠近距离呈负相关。

8.一种电子设备的防误触方法，其特征在于，所述电子设备包括天线结构和电场接收部，所述天线结构被配置为电场发射部，并与所述电场接收部之间形成电场；所述方法包括：

监测所述电场的分流情况，所述电场可在导电体靠近的情况下被分流；

根据所述分流情况确定是否存在靠近所述电子设备的所述导电体；

当确定存在靠近所述电子设备的所述导电体时，锁定所述电子设备的预设输入部件。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述电场包括位于所述电场发射部与所述电场接收部之间的主电场，以及延伸至所述电子设备外部的边缘电场；其中，所述边缘电场可被所述导电体分流；所述监测所述电场的分流情况，包括：

监测所述边缘电场与所述电场发射部、所述导电体构成的电容器的电容值；

根据所述电容值的变化情况确定所述边缘电场的分流情况。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述根据所述电容值的变化情况确定所述边缘电场的分流情况，包括：

当所述电容值发生预设变化时，确定所述边缘电场发生分流。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述预设变化包括以下至少之一：

电容值的增大量超出预设增大量、电容值达到预设阈值。

12.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述预设输入部件设于所述电子设备的预设表面，所述天线结构包括主天线和分集天线；所述主天线相比于所述分集天线更靠近于所述预设表面，所述电场包括位于所述电场发射部与所述电场接收部之间的主电场，以及延伸至所述电子设备外部的边缘电场，所述边缘电场包括由所述主天线发射形成的第一边缘子电场和由所述分集天线发射形成的第二边缘子电场；

所述监测所述电场的分流情况，包括：

监测所述第一边缘子电场与所述主天线、所述导电体构成的第一电容器的第一电容值，以及所述第二边缘子电场与所述分集天线、所述导电体构成的第二电容器的第二电容值；

所述根据所述分流情况确定是否存在靠近所述电子设备的所述导电体，包括：

当所述第一电容值大于所述第二电容值，且所述第一电容值发生预设变化时，判定存在靠近所述预设表面的所述导电体。