[发明专利]用于声谐振器结构的经锚定聚合物封装

说明书

本发明涉及一种用於声谐振器结构的经锚定聚合物封装。一种设备包括具有上表面的装置衬底。在所述装置衬底中存在锚定开口。所述设备还包括安置于框架层的上表面上方的盖层。所述盖层及所述框架层各自包括光可界定聚合物材料。所述设备还包括在所述框架层中的隔室。所述盖层为所述隔室提供封盖，且所述框架层的一部分安置于所述锚定开口中。

相关申请案交叉参考

本申请案依据37C.F.R.§1.53(b)为V.帕蒂尔(Patil)等人的标题为“具有聚合物空气腔封装的经封装谐振器(Packaged Resonator with Polymeric Air CavityPackage)”且于2017年2月28日提出申请的共同拥有的第15/445,643号美国专利申请案的部分接续案。第15/445,643号美国专利申请案的全部揭示内容以引用方式具体地并入本文中。

技术领域

本发明涉及封装的技术领域，且特定来说，涉及一种用于声谐振器结构的经锚定聚合物封装。

背景技术

电谐振器广泛地并入于现代电子装置中。举例来说，在无线通信装置中，无线电频率(RF)及微波频率谐振器用于滤波器(例如具有形成梯形及晶格结构的经电连接串联谐振器及分路谐振器的滤波器)中。所述滤波器可包含于多路复用器(举例来说，例如双工器)中，所述多路复用器连接在天线(或多个天线，如在多输入多输出(MIMO)设计的情形中)与用于通常在预定比率频带内对所接收及所发射信号进行滤波的收发器之间。其中可包含有所述滤波器的其它类型的多路复用器为双工器、三工器、四工器、五工器等等，举例来说。所述多路复用器介接在所述天线与各种网络中的每一者之间以达成按不同发射(上行链路)频率发射信号且按不同接收(下行链路)频率接收信号。与所述多路复用器相关联的所述滤波器通常包含带通滤波器，其提供用于使各种所发射及所接收信号通过相对窄频带的通带(阻挡具有超出所述通带的频率的所有信号)。

如将了解，期望减小电子装置的组件的大小。许多已知滤波器技术将障碍呈现给总体系统微型化。在需要减小组件大小的情况下，已出现基于压电效应的一类谐振器。在基于压电的谐振器中，在压电材料中产生声谐振模式。将这些声波转换成电波以供在电应用中使用。

一个类型的压电谐振器为块声波(BAW)谐振器。所述BAW谐振器具有小大小的优点且适用于集成电路(IC)制造工具及技术。所述BAW包含声堆栈。所述声堆栈尤其包含安置于两个电极之间的压电材料层。声波跨越声堆栈达成谐振，其中通过声堆栈中的材料来确定波的谐振频率。

薄膜体声谐振器(FBAR)滤波器为一种类型的BAW滤波器。FBAR技术就Q/频率、有效耦合系数kt2及精确频率控制来说由优越性能来表征。这些FBAR性能特性就(低)插入损耗、滤波器边缘处的(满意)滚降特性、(最优)隔离及(最高)非线性性能来说转化为优越产品性能。

FBAR包含夹持在两个金属电极(即，顶部金属电极及底部金属电极)之间的压电层。FBAR放置在空气腔上方，且依赖于空气腔封装技术来实现所需要的性能特性。因此，在FBAR下方的空气腔必定为稳健的且必须不干扰谐振器频率定中心、Q值或非线性。

(若干)FBAR的已知封装可包含放置在所述(若干)FBAR上方的半导体微罩盖及形成于所述(若干)FBAR下方的上述空气腔。所述微罩盖可通过由与所述微罩盖相同的材料形成且与微罩盖晶片成一整体的支柱保持在所述(若干)FBAR上方。所述微罩盖为从高电阻率晶片微机械加工的晶片级硅罩(微罩)。

来自微罩盖晶片/微罩盖的寄生贡献使经封装FBAR产品的线性性能特性降级。所述寄生贡献起因于用于微罩盖的半导体(例如，硅材料)的块导电率以及表面电容及反相，加上半导体俘获状态的充电及放电。寄生贡献的以较低成本提供高性能的任何解决方案不应干扰在FBAR下方的空气腔，也不应不利地影响频率定中心、Q值或非线性。