[发明专利]一种改性金属锂负极铜箔集流体的制备方法及应用有效
| 申请号： | 201810780106.6 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN108767263B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 范立双;郭志坤;张乃庆;孙克宁;吴宪 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66;H01M4/134 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改性 金属 负极 铜箔 流体 制备 方法 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种改性金属锂负极铜箔集流体的制备方法，其特征在于所述方法步骤如下：
（1）配制生长Zn-MOF所需溶液：称取六水合硝酸锌和2-甲基咪唑，分别加入去离子水搅拌溶解，配制浓度为0.01~0.10 mol/L的硝酸锌溶液和浓度为0.3~0.5 mol/L的2-甲基咪唑溶液；
（2）将裁剪好的铜箔用胶带封装在玻璃板上，只露出铜箔的一面，然后用无水乙醇擦拭；
（3）将搅拌均匀的硝酸锌溶液倒入2-甲基咪唑溶液中，同时将步骤（2）擦拭后的铜箔放于混合溶液中静置20~60min，在铜箔表面原位生长Zn-MOF二维纳米片阵列。
2.根据权利要求1所述的改性金属锂负极铜箔集流体的制备方法，其特征在于所述搅拌溶解时间为20~60分钟。
3.根据权利要求1所述的改性金属锂负极铜箔集流体的制备方法，其特征在于所述铜箔的露出面积为10~15cm2。
4.权利要求1-3任一权利要求所述方法制备的改性金属锂负极铜箔集流体在金属锂负极中的应用。
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