[发明专利]薄膜封装结构及其制备方法和显示面板

说明书

本发明涉及一种薄膜封装结构及其制备方法和显示面板，包括以下步骤：采用喷墨打印方法沉积一层有机材料，然后于80‑100℃加热，再于紫外光下照射使所述有机材料固化形成有机封装薄膜，制得所述薄膜封装结构。如此不仅改善了喷墨打印中可能出现的针孔等缺陷，还可减少有机封装薄膜中水、溶剂和气体的含量，因此薄膜封装结构的可靠性提高，从而提升了产品的良率和使用寿命。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种薄膜封装结构及其制备方法和显示面板。

背景技术

近年来，显示技术的发展日新月异，目前窄边框和柔性OLED(Orgnic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)面板成为了显示领域的主流。薄膜封装是适用于窄边框和柔性OLED面板的封装技术。一般地，薄膜封装结构由无机封装薄膜和有机封装薄膜交叠重复组成。其中，无机封装薄膜为水氧阻隔层，主要作用为阻隔水氧。有机封装薄膜的主要作用为覆盖无机封装薄膜表面的缺陷，为后续成膜提供一个平坦的表面，并且能减小无机封装薄膜表面的应力，以及防止缺陷扩展。有机封装薄膜一般通过喷墨打印的方式沉积在无机封装薄膜表面。

在实际生产中发现，经目前的喷墨打印工艺形成的有机封装薄膜容易出现针孔、膜层不均等问题，因此显示面板的封装性能受到严重的影响，进而导致显示面板出现显示不良等问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种封装可靠性较佳的薄膜封装结构及其制备方法。

相应地，还提供了一种基于上述薄膜封装结构的显示面板。

一种薄膜封装结构的制备方法，包括以下步骤：

采用喷墨打印方法沉积一层有机材料，将所述有机材料于80-100℃加热，于紫外光下照射使所述有机材料固化形成有机封装薄膜，制得所述薄膜封装结构。

在其中一个实施例中，于80-100℃加热的保温时间为200-250s。

在其中一个实施例中，所述加热的条件为于90-100℃保温220-250s。

在其中一个实施例中，所述涂布、加热及固化步骤均在保护气体下进行。

在其中一个实施例中，所述加热采用加热平台与所述基板接触式的加热方式。

在其中一个实施例中，所述有机材料为聚甲基丙烯酸甲酯或环氧树脂。

在其中一个实施例中，在沉积所述有机材料的步骤之前，还包括沉积形成第一无机封装薄膜的步骤；

所述有机材料沉积于所述第一无机封装薄膜上。

在其中一个实施例中，在形成所述有机封装薄膜的步骤之后，还包括在所述有机封装薄膜上沉积形成第二无机封装薄膜的步骤。

上述薄膜封装结构的制备方法制得的薄膜封装结构。

一种显示面板，包含上述薄膜封装结构。

上述薄膜封装结构的制备方法，改进了其中的有机封装薄膜的制备工艺，具体在涂布和固化步骤之间引入加热工序，并控制加热在上述工艺参数，使得有机材料在加热步骤中有机材料不会发生聚合，同时加热作用使有机材料的粘度下降，流动性增强，有机材料的针孔、膜层不均等缺陷可随着有机材料的流动流平、愈合。与此同时，高温使得分子运动加剧，有机材料中的溶剂、水还有气体加速扩散到周围环境中，进一步降低固化后的有机封装薄膜中的溶剂、水和气体的含量。如此不仅改善了喷墨打印中可能出现的针孔、膜层不均等缺陷，可在一定程度上降低对喷墨打印设备的要求，节约设备成本，还可减少有机封装薄膜中水、溶剂和气体的含量，因此薄膜封装结构的可靠性提高，从而提升了产品的良率和使用寿命。

附图说明

图1为一实施方式的薄膜封装结构的制备方法的流程示意图；