[发明专利]收集封装装置、具有收集封装装置之台面收集设备

权利要求书

1.一种收集封装装置，其特征在于包含：

一承载区，是供至少一待收集物置放的区域；

一输送部，设置于该承载区之一侧，该输送部是用于贮放一第一封装单元，该第一封装单元具有一黏着面；

一供给部，设置于该承载区之另一侧，该供给部是用于贮放一第二封装单元，该第二封装单元可被拉动而横跨该承载区，被拉动的该第二封装单元的顶面于该承载区形成了供该至少一待收集物置放的一承载面；及

一挤压手段，是用于接收被拉动后的该第一封装单元及该第二封装单元，该第一封装单元的该黏着面面对该第二封装单元的该顶面，当该第一封装单元及该第二封装单元进一步被拉动时，该挤压手段提供一使该第一封装单元之黏着面与该第二封装单元之该顶面彼此黏合的挤压力，该挤压手段并同时对置放在该承载面上的该至少一待收集物提供挤压力，以使置放在该承载区内的该至少一待收集物于通过该挤压手段后被一同封装成一收集封装片体。

2.如权利要求1所述的收集封装装置，其特征在于：更包括设置于该挤压手段后的一裁切部，该裁切部是供被操作来使该第一封装单元与该第二封装单元经该挤压手段后所形成之相互黏合的该收集封装片体被裁切截断，使该收集封装片体与该第一封装单元及该第二封装单元分离。

3.如权利要求2所述的收集封装装置，其特征在于：该输送部包括用于贮放该第一封装单元的一第一滚筒，该供给部包括用于贮放该第二封装单元的一第二滚筒，该第一封装单元藉由卷绕该第一滚筒而贮放于该输送部，该第二封装单元藉由卷绕该第二滚筒而贮放于该供给部。

4.如权利要求2所述的收集封装装置，其特征在于：该供给部包括一定位滚筒，被拉动后的该第二封装单元藉由该定位滚筒的承抵而转向并横跨该承载区。

5.如权利要求2所述的收集封装装置，其特征在于：该挤压手段是藉由二挤压单元来提供，各该挤压单元为滚筒或抵顶元件。

6.如权利要求5所述的收集封装装置，其特征在于：该二挤压单元为一抵顶元件及一弹性滚筒的搭配，该弹性滚筒围绕有弹性材质的覆材，该第一封装单元藉由该弹性滚筒的承抵而改变自该输送部输出后的移动方向，相邻于该弹性滚筒之该抵顶元件是用于抵顶，该弹性滚筒及该抵顶元件之间形成了一压合缝隙，以接收被拉动后的该第一封装单元及该第二封装单元，并藉由该压合缝隙施加该挤压力。

7.如权利要求5所述的收集封装装置，其特征在于：该二挤压单元为一抵顶元件及一滚筒的搭配，该第一封装单元藉由该滚筒的承抵而改变自该输送部输出后的移动方向，相邻于该滚筒之该抵顶元件是用于抵顶，该滚筒及该抵顶元件之间形成一压合缝隙以接收被拉动后的该第一封装单元及该第二封装单元，并藉由该压合缝隙施加该挤压力，该抵顶元件为一底板，该底板自该输送部下方横向延伸而横跨该承载区，位于该承载区下方之该底板同时供该第二封装单元的承抵。

8.如权利要求7所述的收集封装装置，其特征在于：于该底板的一端缘设置有一夹持元件，该夹持元件对经压合的该收集封装片体提供一夹持力，以供该底板被拉动时可同步拉动该第一封装单元及该第二封装单元。

9.如权利要求5所述的收集封装装置，其特征在于：该输送部包括用于贮放该第一封装单元的一第一滚筒，该第一封装单元藉由卷绕该第一滚筒而贮放于该输送部，该二挤压单元之其一为该第一滚筒与一伸缩控制组的组合，该二挤压单元之另一为一抵顶件，该伸缩控制组弹性地压抵该第一滚筒之轴心两端，使该第一滚筒常态地接近于该承载面，该第一滚筒及该抵顶件之间形成一压合缝隙以接收被拉动后的该第一封装单元及该第二封装单元，并藉由该压合缝隙施加该挤压力。

10.如权利要求1至9中任一项所述的收集封装装置，其特征在于：该第一封装单元为可卷收之片材，且在该第一封装单元之黏着面的相对面上具有一离型膜层。