[发明专利]一种PESD功能水性聚氨酯胶粘剂的合成工艺在审
| 申请号: | 201810749947.0 | 申请日: | 2018-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN109054717A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
| 发明(设计)人: | 汪元元 | 申请(专利权)人: | 合肥萃励新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C09J175/04 | 分类号: | C09J175/04;C09J11/08;C08G73/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区丹霞*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 水性聚氨酯胶粘剂 线路板 合成工艺 聚氨酯胶 合成 输入输出引脚 线路可靠性 制备丙烯酸 绝缘状态 内部电路 提升器件 原位聚合 制造成本 电活性 反应性 粘接体 粘结剂 状态时 并联 导通 高阻 渗流 粘剂 酯胶 电路 节约 | ||
本发明提供一种PESD功能水性聚氨酯胶粘剂的合成工艺,反应性合成PESD粘结剂,原位聚合合成电活性PANi制备丙烯酸酯胶粘剂,作为电子元件在线路板上ESD功能粘接体,与电子元件的输入输出引脚均有接触,电路上与电子元件内部电路并联,ESD功能聚氨酯胶呈高阻绝缘状态,当电子元件过压状态时,ESD功能聚氨酯胶渗流导通,保护电子元件可以有效的节约线路板面积,降低制造成本,提升器件线路可靠性。
技术领域
本发明属于电子材料和胶粘剂合成领域,涉及一种PESD功能水性聚氨酯胶粘剂的合成工艺。
背景技术
静电放电(ESD)问题是各类电子产品面对的重要危害,聚合物基ESD元件(PESD)防护元件由于其低电容特点,获得越来越广泛的应用,PESD防护元件与被保护元器件并联,本身处于高阻值状态,对元器件正常工作无影响,当产生瞬态高电压时,ESD防护元件迅速变为低阻导通,实现保护作用。电子元件正朝着多功能、小型化、柔性化方向发展,专用抗静电元件需要挤占线路板上的宝贵面积,另外分立元件的焊接、线路设计等因素也会增加整体器件的制造成本。
发明内容
针对现有技术缺陷,本发明的目的在于提供一种PESD功能水性聚氨酯胶粘剂的合成工艺,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将苯胺单体和对甲苯磺酸加入异丙醇中,超声搅拌溶解;
(2)在水性聚氨酯乳液中加入过硫酸盐氧化剂,搅拌混和澄清,缓慢加入第一份异丙醇溶液中,加入过程中持续搅拌,得到混合母液;
(3)混合母液中依次室温~50℃静置反应12~24小时,加入固化剂和消泡剂,搅拌稠化得到PESD功能水性胶粘剂。
所苯胺单体在反应前混合母液中的浓度当量为0.05~0.3molL-1;对甲苯磺酸浓度为苯胺单体的0.8~1.2倍。
其特征在于,所述过硫酸盐包括过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠中的一种或其组合,混合母液中浓度的0.05~0.3molL-1。
所述固化剂为胺类固化剂,包括乙二胺、间苯二胺、对苯二胺、间苯二甲胺中的一种,消泡剂包括矿物油消泡剂和聚醚改性聚硅氧烷消泡剂中的一种。
制备的PESD功能水性聚氨酯胶粘剂用于电子元件在线路板上的绝缘粘接,与电子元件的输入输出引脚均有接触,电路上与电子元件内部电路并联,ESD功能聚氨酯胶呈高阻绝缘状态,当电子元件过压状态时,ESD功能聚氨酯胶渗流导通,保护电子元件。
本发明为反应性合成PESD粘结剂,原位聚合合成电活性PANi制备丙烯酸酯胶粘剂,作为电子元件在线路板上ESD功能粘接体,可以有效的节约线路板面积,降低制造成本,提升器件线路可靠性。
本发明的内容和特点已揭示如上,然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分,本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此,本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容,而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合,以及各种不背离本发明的替换和修饰,并为本发明的权利要求书所涵盖。
具体实施方式
实施例1:
(1)将0.025molL-1苯胺单体和0.025molL-1对甲苯磺酸加入100mL异丙醇中,超声搅拌溶解;
(2)在100mL水性聚氨酯乳液中加入0.025molL-1过硫酸铵,搅拌混和澄清,缓慢加入第一份异丙醇溶液中,加入过程中持续搅拌,得到混合母液;
(3)混合母液中依次50℃静置反应24小时,加入乙二胺和矿物油消泡剂,搅拌稠化得到PESD功能水性胶粘剂,胶粘剂拉伸强度:29Mpa,ESD性能达到IEC6100-4-2。
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