[发明专利]平面全向圆极化天线

权利要求书

1.平面全向圆极化天线，其特征在于：包括基板、设于所述基板前侧的前金属层、围绕所述基板中心设于所述前金属层外周的多个前金属辐射结构、设于所述基板后侧的后金属层、围绕所述基板中心设于所述后金属层外周的多个后金属辐射结构、设于所述基板中心处的金属化馈电孔、围绕所述金属化馈电孔分布且贯通所述前金属层和所述后金属层的多个金属化屏蔽通孔组及设于所述前金属层前侧且与所述金属化馈电孔通过第一键合金属丝连接的射频芯片结构；所述前金属辐射结构的内端与所述前金属层的外缘连接，所述后金属辐射结构的内端与所述后金属层的外缘连接；所述前金属层的中心与所述后金属层的中心分别与所述基板的中心重合；

所述基板为圆形基板，所述前金属层和所述后金属层均为圆形金属层；

所述前金属层上设有中心与所述前金属层中心重合的前辐射缝隙环组，所述后金属层上设有中心与所述后金属层中心重合的后辐射缝隙环组；

所述前辐射缝隙环组包括多个内径逐渐增加且中心分别与所述前金属层中心重合的前辐射缝隙环，所述后辐射缝隙环组包括多个内径逐渐增加且中心分别与所述后金属层中心重合的后辐射缝隙环；

所述金属化屏蔽通孔组具有至少八个，每个所述金属化屏蔽通孔组分别包括多个沿所述基板径向分布的金属化屏蔽通孔；

或者，所述金属化屏蔽通孔组具有至少八个，每个所述金属化屏蔽通孔组分别包括一个金属化屏蔽通孔。

2.如权利要求1所述的平面全向圆极化天线，其特征在于：所述前金属辐射结构包括围绕所述前金属层均匀分布且长轴分别平行于所述前金属层径向的多个前金属径向条及设于所述前金属径向条外端且沿所述前金属层切向分布的前金属切向条；所述后金属辐射结构包括围绕所述后金属层均匀分布且长轴分别平行于所述后金属层径向的多个后金属径向条及设于所述后金属径向条外端且沿所述后金属层切向分布的前金属切向条；相邻的所述前金属切向条之间间隔设置，相邻的所述后金属切向条之间间隔设置。

3.如权利要求2所述的平面全向圆极化天线，其特征在于：所述前金属切向条和所述后金属切向条在所述基板前板面上的投影相互重合，所述前金属径向条和所述后金属径向条在所述基板前板面上的投影围绕所述基板的中心交替设置。

4.如权利要求1所述的平面全向圆极化天线，其特征在于：所述射频芯片结构包括设于所述前金属层前侧的射频芯片、罩设于所述射频芯片前侧的前罩体、设于所述前罩体边缘的信号传输通孔及设于所述信号传输通孔前端外周的焊盘组件；所述射频芯片通过信号传输线与所述信号传输通孔连接，所述射频芯片通过所述第一键合金属丝与所述金属化馈电孔连接。

5.如权利要求4所述的平面全向圆极化天线，其特征在于：所述信号传输线和所述前金属层之间以及所述信号传输通孔的底端和所述前金属层之间还设有隔离垫层，所述信号传输线通过第二键合金属丝与所述射频芯片连接。