[发明专利]深度信息摄像模组及其基座组件、投射组件、电子设备和制备方法

权利要求书

1.一深度信息摄像模组，其特征在于，包括：

一投射组件，所述投射组件包括一投射组件电路板和一投射单元，其中，所述投射单元电连接于所述投射组件电路板，供被导通之后投射一激光至一被测目标；

一接收组件，所述接收组件包括一感光元件，供接收来自该被测目标反射的该激光；以及

一基座组件，所述基座组件包括一线路板和一基座主体，所述基座主体被支持于所述线路板，其中，所述接收组件的所述感光元件电连接于所述线路板，所述投射组件电路板被支持于所述基座主体的顶侧，其中，所述基座组件还包括一导电元件，所述导电元件设置于所述投射组件电路板和所述线路板之间，供导通所述投射组件至所述线路板。

2.如权利要求1所述的深度信息摄像模组，其中，所述投射组件电路板的尺寸小于所述线路板的尺寸。

3.如权利要求2所述的深度信息摄像模组，其中，所述投射组件电路板相对所述线路板的投影至少部分位于所述线路板内。

4.如权利要求3任一所述的深度信息摄像模组，其中，所述基座主体一体成型于所述线路板。

5.如权利要求3任一所述的深度信息摄像模组，其中，所述基座主体相对所述线路板为单独部件，其中，所述基座主体贴装于所述线路板。

6.如权利要求4或5所述的深度信息摄像模组，其中，所述导电元件与所述基座主体一体成型且被内埋于所述基座主体，其中，所述导电元件具有一第一电接端和一第二电接端，所述第一电接端裸露于所述基座主体的顶侧供电连接所述投射组件，所述第二电接端电连接于所述线路板。

7.如权利要求4或5所述的深度信息摄像模组，其中，所述导电元件被实施为软板，其中，所述软板一体地且翻折地延伸于所述投射组件电路板和所述线路板之间，供导通所述线路板和所述投射组件。

8.如权利要求6所述的深度信息摄像模组，其中，所述投射组件具有一体式结构，其中，所述投射组件电路板具有一正面和与所述正面相对的一背面，其中，所述投射单元贴装并电连接于所述投射组件电路板的所述正面，其中，所述投射组件线路板具有一组导电端，所述导电端位于所述投射组件电路板的所述背面，其中，当所述投射组件安装于所述基座主体顶侧时，所述投射组件的所述导电端分别电连接于所述导电元件的所述第一电接端，以电连接所述投射组件于所述线路板。

9.如权利要求8所述的深度信息摄像模组，其中，所述基座主体还具有至少一防溢槽，所述至少一防溢槽凹陷地形成于所述基座主体的顶侧，其中，所述导电元件的所述第一电接端分别裸露于所述至少一防溢槽，其中，当所述投射组件贴装于所述基座主体的顶侧时，所述投射组件的所述导电端分别对应于所述至少一防溢槽，并分别电连接于裸露于所述至少一防溢槽内的所述导电元件的所述第一电接端。

10.如权利要求1至9任一所述的深度信息摄像模组，还包括至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件贴装并电连接于所述线路板，其中，部分所述至少一电子元器件位于所述投射组件电路板的下方。

11.如权利要求10所述的深度信息摄像模组，其中，贴装于所述线路板的所述至少一电子元器件为用于驱动或/和控制所述投射组件的电子元器件。

12.如权利要求10所述的深度信息摄像模组，其中，所述投射组件电路板为陶瓷基板。

13.如权利要求12所述的深度信息摄像模组，其中，所述基座主体还具有一导热通孔，所述导热通孔贯穿设于所述基座主体，以藉由所述导热通孔暴露所述投射组件电路板。