[发明专利]一种散热膜、印刷电路板、机壳及移动终端在审
申请号: | 201810652593.8 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN108633169A | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 易小军 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H02N11/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热膜 热释电元件 绝缘介质层 印刷电路板 储电元件 移动终端 热环境 热释电效应 闭合回路 负载消耗 热能转化 用电负载 供用电 散热 充电 | ||
1.一种散热膜,其特征在于,所述散热膜包括绝缘介质层以及设置于所述绝缘介质层的热释电元件,所述热释电元件与用电负载和/或储电元件连接,形成闭合回路。
2.根据权利要求1所述的散热膜,其特征在于,所述用电负载包括设置于所述绝缘介质层的振荡元件,所述振荡元件与所述热释电元件串接,形成闭合回路。
3.根据权利要求1所述的散热膜,其特征在于,所述用电负载包括设置于所述绝缘介质层的振荡元件和压电元件,所述热释电元件、所述振荡元件与所述压电元件依次串接,形成闭合回路。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热膜,其特征在于,所述热释电元件包括成型于所述绝缘介质层的热释电材料层,以及分别设置于所述热释电材料层两端的第一电极和第二电极。
5.根据权利要求2或3所述的散热膜,其特征在于,所述振荡元件包括成型于所述绝缘介质层的电容材料层和电感材料层,以及分别设置于所述电容材料层和所述电感材料层两端的第三电极和第四电极。
6.根据权利要求3所述的散热膜,其特征在于,所述压电元件包括成型于所述绝缘介质层的压电材料层,以及分别设置于所述压电材料层两端的第五电极和第六电极。
7.一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板设置有如权利要求1至6中任一项所述的散热膜。
8.一种机壳,其特征在于,所述机壳设置有如权利要求1至6中任一项所述的散热膜。
9.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1至6中任一项所述的散热膜。
10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,所述散热膜设置于所述移动终端的印刷电路板和/或所述移动终端的外壳。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司,未经维沃移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810652593.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种邦定基板、电路板及邦定电路模组
- 下一篇:一种印刷电路板组件及电子设备