[发明专利]SiCp/Al复合材料研抛液及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810646122.6 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN108624236B 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 关佳亮;张龙月;张妤;胡志远 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02
代理公司: 11203 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人: 沈波
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 复合材料 铝基碳化硅 制备 水溶性有机硅 油酸 金刚石微粉 难加工材料 亚表面损伤 脂肪酸 工件表面 加工表面 加工效率 甲基硅油 精密加工 摩擦系数 氢氧化钠 去离子水 质量均匀 质量稳定 机油 氯化 超精密 聚苯胺 抛光液 划痕 减小 粒径 斯盘 精密 加工 开发
【说明书】:

发明公开了SiCp/Al复合材料研抛液及其制备方法,属于特殊难加工材料精密超精密研抛领域。由于铝基碳化硅复合材料的特殊性,普通抛光液不能满足其精密加工而开发的专用研抛液。研抛液的组成为:粒径为0.5~2.5μm的金刚石微粉,40%机油、20%甲基硅油、8%氢氧化钠、5%油酸、5%斯盘、3%聚苯胺、0.5%水溶性有机硅氧化烷、0.5%氯化脂肪酸、18%去离子水。该研抛液加工后的铝基碳化硅工件表面质量均匀,基本无划痕,加工效率高,绿色无污染,减小亚表面损伤,摩擦系数小,加工表面质量稳定。

技术领域

本发明属于精密超精密研抛技术领域,主要针对SiCp/Al复合材料等类似超硬难加工材料研发的研抛液,该研抛液能有效去除流痕,抗粘附,提高研抛效率,使得SiCp/Al复合材料表面达到镜面要求。该研抛液可以广泛应用于航空、航天、汽车等精密仪器领域。

背景技术

SiCp/Al复合材料与传统的单一材料不同,是在相对较软的金属铝基体中加入了低密度、高强度、高弹性模量的SiC颗粒增强物,因此其耐磨损、热膨胀系数小、尺寸稳定等一系列优点,已成为铝合金,部分钛合金等的最佳替代材料,被誉为“第三代航空航天惯性器件材料”,但是,由于SiC颗粒增强相与Al合金基体截然不同的特性,其加工比单纯的金属或非金属难加工材料更为困难,已加工表面缺陷极为严重,且随着SiC颗粒增强相体积分数和颗粒尺寸的增大,工件更难以加工,严重制约其优良性能的发挥和广泛应用,目前国内主要针对的是SiC颗粒含量20%左右的低体积分数的复合材料,而对高体积分数的SiCp/Al复合材料的精密超精密加工缺乏研究,在研抛方面特别是研抛液方面更是空白,针对这一特点,我们在ELID磨削的基础上采用研抛液对其进行精密研抛,研磨时,不像传统的研磨,而是采用化学机械与研抛,在压力和化学加工液的辅助作用下,发生一系列化学反应等复杂现象,使得材料的去除率提高,减小和完全消除变质层,本发明的研抛液操作简单,效率高,有效减少表面缺陷,表面质量好,从而实现对加工样件的精密超精密加工。

发明内容

本发明的目的在于针对SiCp/Al中SiC的超硬特性,Al合金容易糊死并粘附在工件表面,普通加工方法加工不了,不能满足实际应用要求,目前研抛SiCp/Al难加工复合材料,多用普通的研磨膏加工表面,容易产生缺陷,有研抛纹路,且Al合金在表面难以去除,SiC颗粒脆性破碎缺陷缺陷对磨削表面完整性的破坏影响极大,难以达到镜面研抛效果。现提供一种SiCp/Al研抛液,在研抛过程中,容易研抛,不产生研抛纹路,使得SiCp/Al工件表面可以达到镜面研抛效果。使用时,只需将配置好的研抛液添加在研抛垫上,放置工件进行加工即可,操作方便,效率高,成本低,无污染。

本发明采用的技术方案为SiCp/Al复合材料研抛液,其特征在于:金刚石微粉,40%机油、20%硅油、8%氢氧化钠、5%油酸、5%斯盘、3%聚苯胺、0.5%水溶性有机硅氧化烷、0.5%氯化脂肪酸和18%去离子水。

金刚石微粉的粒径为0.5~2.5μm。

SiCp/Al复合材料研抛液的配备方法,具体步骤为:

①将粒径为0.5~2.5μm的金刚石微粉加入到加入甲基硅油中,金刚石微粉和甲基硅油的质量比为3:4,对甲基硅油加热至50℃左右,然后开启搅拌,得到搅拌混合均匀的金刚石微粉与甲基硅油混合液;

②在搅拌混合均匀的金刚石微粉与甲基硅油混合液中加入机油,加热至60~70℃,边搅拌边加入氢氧化钠水溶液,加热至100~110℃,并保温反应3-5h,停止加热,冷却至室温备用;

③在搅拌的条件下,在冷却至室温备用的混合液中再依次加入5%非离子表面活性剂斯盘、3%防腐剂聚苯胺、0.5%氯化脂肪酸、0.5%水溶性有机硅氧烷消泡剂,18%去离子水和5%油酸,继续搅拌,待溶液搅拌均匀后,停止搅拌,即得到SiCp/Al复合材料研抛液。

本发明所涉及的SiCp/Al研抛液与传统研抛液不同,主要优点在于:

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