[发明专利]聚苯乙烯-2-乙烯基萘-还原氧化石墨烯复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201810642028.3 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN110628144B | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 郑俊萍;赵丹;朱光达 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C08L25/08 | 分类号: | C08L25/08;C08K3/04;C08F212/08;C08F212/32 |
代理公司: | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人: | 王秀奎 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 聚苯乙烯 乙烯基 还原 氧化 石墨 复合材料 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种聚苯乙烯‑2‑乙烯基萘‑还原氧化石墨烯复合材料,以第二单体2‑乙烯基萘作为辅助共聚单体在共聚物基体中引入稠环,两单体通过悬浮聚合方式进行共聚得到共聚物。采用溶液共混的方法制备聚苯乙烯/2‑乙烯基萘‑还原氧化石墨烯复合材料,之后将共聚产物提取后热压成型。本发明以苯乙烯为基材,采用溶液共混的方法制备纳米复合材料,在共聚物基体中引入第二单体,将一定量共聚物溶解于三氯甲烷中与还原氧化石墨烯进行复合,较纯聚苯乙烯树脂,玻璃化转变温度得到大幅度提高,此方法成功地改善了还原氧化石墨烯与聚合物基体的结合力,解决了聚苯乙烯在使用温度方面的问题。
技术领域
本发明涉及复合材料技术领域,特别是涉及一种聚苯乙烯(PS)-2-乙烯基萘-还原氧化石墨烯复合材料及其制备方法,以PS为基体,在聚合物基体中引入稠环,填充还原氧化石墨烯来制备PS基纳米复合材料。
背景技术
PS是一种无色透明的热塑性塑料。PS树脂无毒,无臭,为似玻璃状脆性材料,其制品具有极高的透明度,透光率可达90%以上,电绝缘性能好,易着色,加工流动性好,刚性好及耐化学腐蚀性好。PS易加工成型,强度较高,并具有透明、廉价、刚性、绝缘、印刷性好等优点。可广泛用于轻工市场,日用装潢,照明指示和包装等方面。在电气方面更是良好的绝缘材料和隔热保温材料,可以制作各种仪表外壳、灯罩、光化学仪器零件、透明薄膜、电容器介质层等。
PS的不足之处在于耐热性差及不耐沸水等,这严重限制了PS更广泛的应用,一般的改善方法是加入热性能好的纳米填料,如碳纳米管,碳纤维,石墨烯等,以增强PS基复合材料的机械强度。由于纳米填料本身与聚合物基体的结合性差,通常需要对其进行有机改性后才能使用,这使得PS基纳米复合材料的制备工艺更加复杂,制备过程更加冗长,同时改性剂的添加也可能影响PS基纳米复合材料的性能。这些副作用对于工业化生产而言,会在很大程度上增加经济成本。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷,而提供一种聚苯乙烯-2-乙烯基萘-还原氧化石墨烯复合材料及其制备方法,在不对纳米填料进行有机改性的前提下,获得性能优异的复合材料。基于还原氧化石墨烯表面存在大π键,用带稠环的单体2-乙烯基萘和苯乙烯共聚,实现在共聚物基体中引入共轭稠环,加入还原氧化石墨烯纳米填充物进行聚合,制备优异性能的聚苯乙烯-2-乙烯基萘-还原氧化石墨烯复合材料。
为实现本发明的目的所采用的技术方案是:
本发明的聚苯乙烯-2-乙烯基萘-还原氧化石墨烯复合材料,所述聚苯乙烯-2-乙烯基萘-还原氧化石墨烯复合材料的玻璃化温度为116-120℃;
所述聚苯乙烯-2-乙烯基萘-还原氧化石墨烯复合材料以苯乙烯为第一单体,2-乙烯基萘为第二单体进行共聚,第二单体作为辅助共聚单体引入稠环,共聚后得到稠环共聚物,带大π键的还原氧化石墨烯与所述稠环共聚物之间具有π-π相互作用,限制稠环共聚物分子链的运动;
所述聚苯乙烯-2-乙烯基萘-还原氧化石墨烯复合材料通过悬浮聚合制得,在悬浮聚合体系中,水相与油相的体积比为(1.5-8.5):1,所述油相由苯乙烯和2-乙烯基萘两种单体组成,苯乙烯的用量为油相质量的70-90wt%,2-乙烯基萘的用量为两种单体质量和的10-30wt%,所述水相由水和分散剂组成,其中分散剂的用量为所述两种单体质量和的5-15wt%,还原氧化石墨烯的用量为所述油相质量的0.5-4wt%;
所述聚苯乙烯-2-乙烯基萘-还原氧化石墨烯复合材料按照以下步骤制备,
步骤1,将分散剂加入水中搅拌至分散剂完全溶解,再加入将苯乙烯和2-乙烯基萘混匀,同时加入引发剂共聚,共聚温度在引发剂的引发温度之上,共聚在保护气体气氛中进行,共聚后得到苯乙烯-2-乙烯基萘共聚物,其中所述引发剂的用量为两种单体质量和的0.8-1.8wt%,所述分散剂的用量为两种单体质量和的5-15wt%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810642028.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。