[发明专利]载体为球形双介孔伊利石复合材料的异丁烷脱氢催化剂及制法和应用在审
申请号: | 201810637924.0 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN110614106A | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 亢宇;刘红梅;刘东兵 | 申请(专利权)人: | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
主分类号: | B01J29/00 | 分类号: | B01J29/00;C07C5/333;C07C11/09 |
代理公司: | 11283 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王崇;李婉婉 |
地址: | 100728 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 异丁烷脱氢 制备 催化剂 伊利石 介孔 复合材料载体 介孔材料 前驱体 滤饼 焙烧 二维六方结构 催化剂领域 硅胶滤饼 浸渍处理 抗积碳性 六方结构 溶剂处理 脱氢活性 复合材料 异丁烯 去除 应用 | ||
1.一种制备异丁烷脱氢催化剂的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
(a)在第一模板剂、三甲基戊烷和乙醇的存在下,将四甲氧基硅烷与第一酸剂进行接触,并将接触后得到的产物晶化并过滤,得到1号介孔材料滤饼;在第二模板剂存在下,将正硅酸乙酯与第二酸剂进行接触,并将接触后得到的混合物进行晶化和过滤,得到2号介孔材料滤饼;
(b)将水玻璃与无机酸进行接触,并将接触后得到的产物过滤,得到硅胶滤饼;
(c)将所述1号介孔材料滤饼、2号介孔材料滤饼、硅胶滤饼和伊利石混合并球磨,并将球磨后得到的固体粉末用水制浆后进行喷雾干燥,再将得到的产物中的所述模板剂脱除,得到球形双介孔伊利石复合材料载体;
(d)将步骤(c)所得球形双介孔伊利石复合材料载体在含有Pt组分前驱体和Zn组分前驱体的溶液中进行浸渍处理,然后依次进行去除溶剂处理、干燥和焙烧。
2.根据权利要求1所述的方法,在步骤(a)中,所述第一模板剂、乙醇、三甲基戊烷与四甲氧基硅烷的摩尔比为1:100-500:200-600:50-200;所述第二模板剂和正硅酸乙酯的摩尔比为1:1-2.5;
优选地,所述第一模板剂为三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯,所述第二模板剂为十六烷基三甲基溴化铵,所述第一酸剂为pH值为1-6的乙酸和乙酸钠的缓冲溶液,所述第二酸剂为pH值为0-1的盐酸;
进一步优选地,四甲氧基硅烷与第一酸剂接触的条件包括:温度为10-60℃,时间为10-72小时,pH值为1-7;正硅酸乙酯与第二酸剂接触的条件包括:温度为10-60℃,时间为10-72小时,pH值为0-1;所述晶化的条件包括:温度为30-150℃,时间为10-72小时。
3.根据权利要求1所述的方法,在步骤(b)中,所述水玻璃与无机酸接触的条件包括:温度为10-60℃,时间为1-5小时,pH值为2-4;所述无机酸为硫酸、硝酸和盐酸中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的方法,在步骤(c)中,以100重量份的所述1号介孔材料滤饼和2号介孔材料滤饼的总用量为基准,所述硅胶滤饼的用量为1-200重量份,优选为50-150重量份;所述1号介孔材料滤饼与2号介孔材料滤饼的重量比为1:0.1-10,所述伊利石的用量为1-50重量份。
5.根据权利要求1所述的方法,在步骤(d)中,所述球形双介孔伊利石复合材料载体、Pt组分前驱体和Zn组分前驱体的用量使得制备的异丁烷脱氢催化剂中,以所述异丁烷脱氢催化剂的总重量为基准,所述载体的含量为98-99.4重量%,所述Pt组分以Pt元素计的含量为0.1-0.5重量%,所述Zn组分以Zn元素计的含量为0.5-1.5重量%。
6.由权利要求1-5中任意一项所述的方法制备的异丁烷脱氢催化剂。
7.根据权利要求6所述的异丁烷脱氢催化剂,其中,所述异丁烷脱氢催化剂包括载体以及负载在所述载体上的Pt组分和Zn组分,其中,所述载体为球形双介孔伊利石复合材料载体,所述球形双介孔伊利石复合材料载体含有伊利石、具有一维六方孔道分布结构的介孔分子筛材料和具有二维六方孔道分布结构的介孔分子筛材料,所述球形双介孔伊利石复合载体的平均粒径为30-60μm,比表面积为150-600m2/g,孔体积为0.5-1.5mL/g,孔径分布为双峰分布,且所述双峰对应的最可几孔径分别为2-8nm和15-45nm。
8.根据权利要求7所述的异丁烷脱氢催化剂,其中,以所述异丁烷脱氢催化剂的总重量为基准,所述载体的含量为98-99.4重量%,所述Pt组分以Pt元素计的含量为0.1-0.5重量%,所述Zn组分以Zn元素计的含量为0.5-1.5重量%;
优选地,所述异丁烷脱氢催化剂的平均粒子直径为30-60μm,比表面积为150-400m2/g,孔体积为0.6-1.1mL/g,孔径分布为双峰分布,且所述双峰对应的最可几孔径分别为2-5nm和17-30nm。
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