[发明专利]一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法

说明书

本发明公开了一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法，其中抗电磁干扰软性电路板包括电路板主体的电子元器件区和在所述电子元器件区上表面从下到上依次设置的绝缘胶水层、导电胶层，所述导电胶层与所述电路板主体的地回路走线连接。所述抗电磁干扰软性电路板和制作方法，通过采用绝缘胶水层覆盖电子元器件区，可以无视电子元器件区凹凸不平的表面，从而进行表面绝缘，然后采用导电胶层覆盖绝缘胶水层，与电路板主体的地回路走线连接，实现对电路板主体的电子元器件区的电磁屏蔽，结构简单，成本低，可以对任意形貌的软性电路板进行电磁屏蔽，适用性广。

技术领域

本发明涉及电子产品抗电磁干扰技术领域，特别是涉及一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法。

背景技术

随着微电子技术的不断发展，电子产品中使用电路和电子元器件越来越多，越来越密集，由于电子器件本身的尺寸的减小，造成器件本身的抗干扰能力减弱，而且电子器件之间间距在变小，造成相互之间造成干扰的可能性越来越大，容易对电子产品的运行可靠性造成负面影响。

因此，电子产品的抗电磁干扰能力是电子产品性能的重要指标，提高电子产品的抗电磁干扰性能对电子产品有重要的意义。为了让电子产品有一定的抗电磁干扰性能，传统的电子产品的软性线路板会在走线区域尽可能多的覆盖电磁屏蔽膜，但是由于元器件区域需要进行元器件的贴片，且贴片后表面凹凸不平使得贴附屏蔽膜的难度加大，降低了产品的良品率，提高了产品的成本。

发明内容

本发明的目的是提供了一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法，降低对软性电路板的电磁屏蔽的难度，提高工艺效率。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种抗电磁干扰软性电路板，包括电路板主体的电子元器件区和在所述电子元器件区上表面从下到上依次设置的绝缘胶水层、导电胶层，所述导电胶层与所述电路板主体的地回路走线连接。

其中，所述导电胶层为导电银胶层、导电金胶层、导电铜胶层或导电炭胶层。

其中，所述导电胶层的厚度为0.02mm～5mm。

其中，所述绝缘胶水层为热固型绝缘胶水层、晾固型绝缘胶水层、光固型绝缘胶水层或触变性绝缘胶水层。

其中，所述缘胶水层的厚度为0.02mm～5mm。

除此之外，本发明实施例还提供了一种抗电磁干扰软性电路板制作方法，包括：

在电路板主体的电子元器件区的表面涂布绝缘胶水层；

在所述绝缘胶水层的表面涂布导电胶层；

将所述导电胶层与所述电路板主体的地回路走线电气连接。

其中，所述导电胶层为导电银胶层、导电金胶层、导电铜胶层或导电炭胶层。

其中，所述导电胶层的厚度为0.02mm～5mm。

其中，所述绝缘胶水层为热固型绝缘胶水层、晾固型绝缘胶水层、光固型绝缘胶水层或触变性绝缘胶水层。

其中，所述缘胶水层的厚度为0.02mm～5mm。

本发明实施例所提供的抗电磁干扰软性电路板和制作方法，与现有技术相比，具有以下优点：

所述抗电磁干扰软性电路板和制作方法，通过采用绝缘胶水层覆盖电子元器件区，可以无视电子元器件区凹凸不平的表面，从而进行表面绝缘，然后采用导电胶层覆盖绝缘胶水层，与电路板主体的地回路走线连接，实现对电路板主体的电子元器件区的电磁屏蔽，结构简单，成本低，可以对任意形貌的软性电路板进行电磁屏蔽，适用性广。

附图说明