[发明专利]一种壳体、一种壳体组件及一种电子装置在审
申请号: | 201810623588.4 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN110612000A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 白露;姜宇;杨璟;陈永红;邱泽朔;陈乾强;范奇文;曾永冬;吴桂坤;祁德广;陈耀权;周小斌;彭运辉;谭伟;周承光;范桃桃 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H01H13/04 |
代理公司: | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 孔段 底板 侧板 侧孔 出模 壳体 种壳 外部 电子装置 方向垂直 容置空间 依次连接 安装孔 申请 环绕 | ||
1.一种壳体,其特征在于,所述壳体包括侧板及底板,所述侧板环绕所述底板设置以形成容置空间,所述侧板开设有侧孔,所述底板开设有安装孔;
所述侧孔包括第一孔段和第二孔段,所述第一孔段和所述第二孔段在从所述容置空间的外部至内部的方向上依次连接;
其中,所述壳体的主出模方向垂直于所述底板,所述第一孔段的出模方向从所述容置空间的内部至外部,所述第二孔段的出模方向从所述容置空间的外部至内部。
2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,
所述侧孔还包括第一连接段,所述第一孔段、所述第一连接段、所述第二孔段依次连接以形成第一台阶状结构。
3.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,
所述第二孔段相对于所述第一孔段下沉设置,以使所述第二孔段的开孔宽度大于所述第一孔段的开孔宽度。
4.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,
所述第二孔段包括第一子段和第二子段,所述第一子段分别与所述第一孔段和所述第二子段连接,所述第二子段的拔模角度大于所述第一子段的拔模角度。
5.根据权利要求4所述的壳体,其特征在于,
所述第二孔段还包括第二连接段,所述第一子段、所述第二连接段、所述第二子段依次连接以形成台阶状结构。
6.根据权利要求5所述的壳体,其特征在于,
所述第二子段相对于所述第一子段下沉设置,以使所述第二子段的开孔宽度大于所述第一子段的开孔宽度。
7.一种壳体组件,其特征在于,所述壳体组件包括:
壳体,所述壳体包括侧板及底板,所述侧板环绕所述底板设置以形成容置空间,所述侧板开设有侧孔,所述底板开设有安装孔,所述侧孔包括第一孔段和第二孔段,所述第一孔段和所述第二孔段在从所述容置空间的外部至内部的方向上依次连接;及
按键,装配于所述侧孔中且部分伸出于所述侧孔,以接受用户的按压操作;
其中,所述壳体的主出模方向垂直于所述底板,所述第一孔段的出模方向从所述容置空间的内部至外部,所述第二孔段的出模方向从所述容置空间的外部至内部。
8.根据权利要求7所述的壳体组件,其特征在于,
所述壳体设有卡扣,所述卡扣设置于所述侧板靠近所述容置空间的一侧,所述卡扣和所述侧板共同围设成卡持区域;
所述按键包括触压件及连接件,所述连接件与所述触压件连接,所述连接件紧配于所述卡扣和所述侧板之间的所述卡持区域内,所述触压件装配于所述侧孔中且部分伸出于所述侧孔。
9.根据权利要求8所述的壳体组件,其特征在于,
所述卡扣包括主体部及配合部,所述主体部与所述侧板连接,所述配合部与所述主体部连接且与所述侧板相对间隔设置,所述配合部、所述主体部、所述侧板共同围设形成所述卡持区域;
所述连接件包括搭接部和至少两个安装部,所述搭接部将所述至少两个安装部连接在一起,所述安装部紧配于所述卡扣和所述侧板之间的所述卡持区域内。
10.根据权利要求9所述的壳体组件,其特征在于,
所述触压件包括按压部和限位部,所述按压部装配于所述侧孔中且部分伸出于所述侧孔,所述按压部的一端用于接受用户的按压操作,所述按压部的另一端与所述限位部连接且开设有容置槽;
其中,所述连接件的搭接部插至所述容置槽内,且所述连接件的安装部与所述限位部连接,以使所述连接件与所述触压件相互固定。
11.根据权利要求10所述的壳体组件,其特征在于,
所述第二孔段包括第一子段和第二子段,所述第一子段分别与所述第一孔段和所述第二子段连接,所述第二子段的拔模角度大于所述第一子段的拔模角度。
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