[发明专利]一种壳体及电子设备

权利要求书

1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括：

侧壁，设有入音孔；

底壁，与所述侧壁连接且设有导音通道，所述侧壁与所述底壁连接并形成容置空间，所述导音通道设在所述底壁靠近所述容置空间的一侧；

所述导音通道包括在垂直于所述侧壁的方向上连接的第一导音段及第二导音段，所述第一导音段包括在平行于所述侧壁及所述底壁的方向上连接的第一导音槽与第二导音槽，所述第一导音槽与所述入音孔连通，所述第二导音段与所述第二导音槽连接，以使得从所述入音孔进入的声音依次通过所述第一导音槽及所述第二导音槽进入所述第二导音段，并且使得从所述入音孔进入所述第一导音槽的声音传播至所述第一导音槽面向所述侧壁的一侧时被止挡，降低声音能量；

所述第二导音槽在朝向所述第二导音段的方向上的截面面积逐渐减小，以使得声音在第二导音槽中向第二导音段传播的过程中，被第二导音槽的底部壁止挡，增加声音能量的消耗。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一导音槽面向所述侧壁的一侧设有缓冲槽，所述缓冲槽用于反射从所述入音孔进入所述第一导音槽的声音的能量，以降低进入所述第二导音槽及所述第二导音段的声音的能量。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第二导音段与所述第二导音槽弯折连接。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第二导音槽在远离所述侧壁的方向上凸出于所述第一导音槽。

5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第二导音段包括第三导音槽与第四导音槽，所述第三导音槽分别与所述第二导音槽及所述第四导音槽连接，且所述第三导音槽的深度大于所述第四导音槽的深度。

6.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述第二导音段进一步包括连接导音槽，所述连接导音槽分别连接所述第三导音槽及所述第四导音槽，且在从所述第三导音槽至所述第四导音槽的方向上，截面面积逐渐减小。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体及麦克风组件；

其中，所述壳体包括侧壁及底壁，所述侧壁设有入音孔，所述底壁与所述侧壁连接且设有导音通道，所述侧壁与所述底壁连接并形成容置空间，所述导音通道设在所述底壁靠近所述容置空间的一侧，所述导音通道包括在垂直于所述侧壁的方向上连接的第一导音段及第二导音段，所述第一导音段包括在平行于所述侧壁及所述底壁的方向上连接的第一导音槽与第二导音槽，所述第一导音槽与所述入音孔连通，所述第二导音段与所述第二导音槽连接，以使得从所述入音孔进入的声音依次通过所述第一导音槽及所述第二导音槽进入所述第二导音段，并且使得从所述入音孔进入所述第一导音槽的声音传播至所述第一导音槽面向所述侧壁的一侧时被止挡，降低声音能量；

所述第二导音槽在朝向所述第二导音段的方向上的截面面积逐渐减小，以使得声音在第二导音槽中向第二导音段传播的过程中，被第二导音槽的底部壁止挡，增加声音能量的消耗；

所述麦克风组件与所述第二导音段连通，以接收进入所述第二导音段的声音。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风组件包括电路板及麦克风器件，所述电路板与所述底壁连接且设有与所述第二导音段连通的第一导音孔，所述麦克风器件设置于所述电路板上且设有与所述第一导音孔连通的工作孔。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电路板与所述底壁之间还设有密封件，所述密封件设有分别与所述第二导音段及所述第一导音孔连通的第二导音孔。