[发明专利]基于热敏电阻的温度测量设备、模块及其方法

权利要求书

1.一种基于热敏电阻的温度测量方法，其特征在于，所述基于热敏电阻的温度测量方法包括：

将参考电阻和热敏电阻串联设置，并提供一工作电压源向所述参考电阻和热敏电阻供电；

在热敏电阻处于参考温度时，分别测量所述参考电阻两端的第一参考电压值、所述热敏电阻两端的第一热敏电压值，并利用所述参考电阻的参考阻值、所述第一参考电压值和所述第一热敏电压值表述所述热敏电阻的参考热敏阻值；

在热敏电阻处于目标温度时，分别测量所述参考电阻两端的第二参考电压值、所述热敏电阻两端的第二热敏电压值，并利用所述参考电阻的参考阻值、所述第二参考电压值和所述第二热敏电压值表述所述热敏电阻的目标热敏阻值；

推导所述热敏电阻的目标热敏阻值和参考热敏阻值之间的比值表达式，将所述比值表达式代入所述热敏电阻的阻值-温度特性描述表达式中对应的位置，得到所述目标温度的最终表达式，所述目标温度的最终表达式与所述参考电阻的参考阻值不相关。

2.根据权利要求1所述的基于热敏电阻的温度测量方法，其特征在于，所述将所述比值表达式代入所述热敏电阻的阻值-温度特性描述表达式中对应的位置，得到所述目标温度的最终表达式的步骤，具体包括：

令则其中，R_ntc为热敏电阻的热敏阻值，R_ref为参考电阻的参考阻值，AD₁为热敏电阻两端的热敏电压值，AD₂为热敏电阻与参考电阻串联后两端的总电压值，x∈(0,1)；

定义以预定数据长度传输并定义数据传输格式为x×(2ⁿ-1)，其中，n为自然数；

将x传输到处理器，所述处理器通过x以及所述目标温度的最终表达式计算得到所述目标温度的目标温度值。

3.根据权利要求2所述的基于热敏电阻的温度测量方法，其特征在于，所述定义以预定数据长度传输并定义数据传输格式为x×(2ⁿ-1)的步骤，所述预定数据长度为十六位，n取值为16。

4.根据权利要求3所述的基于热敏电阻的温度测量方法，其特征在于，所述利用所述参考电阻的参考阻值、所述第一参考电压值和所述第一热敏电压值表述所述热敏电阻的参考热敏阻值的步骤，具体包括：

通过表述所述热敏电阻的参考热敏阻值，其中，R₀为热敏电阻处于参考温度T₀时的参考热敏阻值，R_ref为参考电阻的参考阻值，AD₀₁为所述第一热敏电压值，AD₀₂-AD₀₁为所述第一参考电压值，AD₀₂为热敏电阻与参考电阻串联后两端的总电压值。

5.根据权利要求4所述的基于热敏电阻的温度测量方法，其特征在于，所述利用所述参考电阻的参考阻值、所述第二参考电压值和所述第二热敏电压值表述所述热敏电阻的目标热敏阻值的步骤，具体包括：

通过表述所述热敏电阻的目标热敏阻值，其中，R₁为热敏电阻处于目标温度T时的目标热敏阻值，R_ref为参考电阻的参考阻值，AD₁₁为所述第二热敏电压值，AD₁₂-AD₁₁为所述第二参考电压值，AD₁₂为热敏电阻与参考电阻串联后两端的总电压值。

6.根据权利要求5所述的基于热敏电阻的温度测量方法，其特征在于，所述推导所述热敏电阻的目标热敏阻值和参考热敏阻值之间的比值表达式，将所述比值表达式代入所述热敏电阻的阻值-温度特性描述表达式中对应的位置，得到所述目标温度的最终表达式的步骤，具体包括：

推导所述热敏电阻的目标热敏阻值和参考热敏阻值之间的比值表达式为

将所述比值表达式代入所述热敏电阻的阻值-温度特性描述表达式中，得到所述目标温度的最终表达式为：

其中，T为目标温度值，B为热敏电阻热敏常数，T₀为参考温度值。