[发明专利]树脂片、层叠体及树脂片的制造方法

说明书

本发明的树脂片是含有树脂组合物的树脂片，其中，所述树脂组合物含有(A)热固化性成分和(B)粘合剂成分，所述(A)热固化性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，所述(A1)马来酰亚胺树脂的根据汉森溶解度参数值计算出的汉森溶解球的半径R_HSP为3.0以上且15.0以下。

技术领域

本发明涉及树脂片、层叠体及树脂片的制造方法。

背景技术

作为功率半导体等的密封材料，可使用具有高耐热性的树脂组合物。

这里，在现有的Si功率半导体装置中，作为半导体密封材料，从粘接性、电稳定性等的观点考虑，通常使用以环氧类树脂组合物的固化物作为主材料而构成的材料。然而，使用环氧类树脂组合物得到的半导体密封材料不能说具有足够的耐热性。因此，对于使用含有双马来酰亚胺和烯丙基化合物的树脂组合物的固化物作为半导体密封材料来代替环氧类树脂组合物进行了研究。例如，在文献1(日本特开2015-147849号公报)中公开了一种树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物、具有烯丙基及环氧基中的至少任一基团的化合物、胺化合物、包含苯乙酮衍生物及四苯基乙烷衍生物中的至少1种的自由基产生剂。

另一方面，近年来，作为密封材料的形状，提出了片状的密封材料来代替平板状或液状的密封材料。片状的密封材料例如可以利用涂敷将各成分溶解或分散于有机溶剂等而成的清漆并形成片状的湿式涂敷来制造。

然而，由于马来酰亚胺化合物通常难以溶解于有机溶剂，因此存在难以用湿式涂敷进行加工的课题。另外，文献1中记载的树脂组合物存在以下问题：在溶解或分散于有机溶剂，涂敷清漆，形成片状时，成膜性差，无法得到均匀的涂膜，无法形成片状。

发明内容

本发明的目的在于提供一种兼顾了片形成性和耐热性的树脂片、层叠体及树脂片的制造方法。

本发明的一个方式的树脂片是含有树脂组合物的树脂片，其特征在于，所述树脂组合物含有(A)热固化性成分和(B)粘合剂成分，所述(A)热固化性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，所述(A1)马来酰亚胺树脂的根据汉森溶解度参数值计算出的汉森溶解球的半径R_HSP为3.0以上且15.0以下。

在本发明的一个方式的树脂片中，优选所述树脂组合物还含有(C)无机填料。

在本发明的一个方式的树脂片中，优选所述树脂组合物在固化前于30℃下的复数粘度(complex viscosity)η为5.0×10⁶Pa·s以上且5.0×10⁹Pa·s以下。

本发明的一个方式的树脂片优选用于封装功率半导体元件、或者夹在所述功率半导体元件与其它电子部件之间。

本发明的一个方式的树脂片优选用于封装使用了碳化硅及氮化镓中任意1种以上的半导体元件、或者夹在所述使用了碳化硅及氮化镓中任意1种以上的半导体元件与其它电子部件之间。

在本发明的一个方式的树脂片中，优选所述(B)粘合剂成分为选自苯氧基树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、全芳香族聚酯树脂中的至少一种树脂。

在本发明的一个方式的树脂片中，优选所述树脂组合物在固化后于250℃下的储能模量E’为1.0×10²MPa以上且2.0×10³MPa以下。

在本发明的一个方式的树脂片中，优选所述(B)粘合剂成分的重均分子量为1万以上且10万以下。

在本发明的一个方式的树脂片中，以所述树脂组合物的固体成分的总量为基准，所述树脂组合物中所述(B)粘合剂成分的含量优选为0.1质量％以上且50质量％以下。

在本发明的一个方式的树脂片中，优选树脂片的厚度为10μm以上且500μm以下。

本发明的一个方式的层叠体优选具有支撑片和形成于所述支撑片的树脂片。