[发明专利]3D产品加工工艺

说明书

本发明公开了一种3D产品加工工艺，通过熔接和CNC能够加工出3D产品上具有较大深度的内凹面，并满足产品表面光亮度要求。该工艺包括：选取多个原材；除熔接时位于底部的第一原材外，其它原材的中心部分通过CNC掏空；将多个原材熔接叠加组合在一起，此时，第一原材位于底部，其它原材的掏空部分构成待加工的内凹面；通过CNC将熔接后的原材的外形尺寸切割成具有规则形状的半成品；通过辅助加工底座对半成品的底部进行真空吸附定位，然后对该内凹面进行修整和抛光，最后加工半成品的外形成型，在加工过程中，半成品的内凹面始终朝上。

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，特别涉及一种3D产品加工工艺。

背景技术

现有技术中，手机外壳一般包括底壳和边框，其底壳一般为平板结构，或者稍微有点弧形的凹面结构，其凹面深度一般在1mm以内，这种底壳由于厚度较薄，从而其制造过程中，采用较薄厚度的原材经过机加工即可。

为了满足手机外形的多样化需求，设计了一种新型手机外壳，该外壳取消了边框，采用具有较深凹面的一体式结构，该凹面深度可达4毫米及以上。

对于这种厚度较大、凹面较深的新型手机外壳，由于其厚度大于一般原材厚度，简单的CNC(Computer Numerical Control，电脑数控)加工已经不能满足产品需求，因而，需要设计新的3D产品加工工艺。

因此，如何设计一种新的适用于3D产品的加工工艺，使其能够加工出具有较大深度的内凹面的产品，并满足产品表面光亮度要求，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种3D产品加工工艺，能够加工出具有一定深度的内凹面的产品，并满足产品表面光亮度要求。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种3D产品加工工艺，所述3D产品上设置有预设深度的内凹面，所述3D产品加工工艺包括如下步骤：

1)选取多个原材，其中，第一原材的厚度大于所述3D产品的底部厚度，多个所述原材叠加起来的总厚度大于所述3D产品的总厚度；

2)除所述第一原材外，其它所述原材的中心部分通过CNC掏空；

3)将所述原材通过熔接技术叠加组合在一起，此时，所述第一原材位于底部，其它所述原材的掏空部分构成待加工的所述内凹面，并且，此时保证单边的参差量在预设范围内；

4)将熔接后的所述原材的外形尺寸切割成具有规则形状的半成品；

5)通过辅助加工底座对所述半成品的底部进行真空吸附定位，所述半成品的所述内凹面朝上；

6)通过CNC对所述内凹面进行修整和抛光；

7)加工所述半成品的外形成型。

优选地，在上述3D产品加工工艺的步骤7)中，采用探针以所述内凹面的轮廓边缘进行分中定位以确认CNC加工的中心位置。

优选地，在上述3D产品加工工艺的步骤5)中，所述辅助加工底座包括：

位于所述辅助加工底座顶面的产品吸附通气槽；

位于所述辅助加工底座周边的边位排泄槽，所述边位排泄槽的尺寸依据所述3D产品的最外形尺寸往内缩0.2mm至1.3mm设置而成；

与所述探针对应的定位分中位，所述定位分中位设置有多个，且分别位于所述辅助加工底座的周边。

优选地，在上述3D产品加工工艺的步骤5)中，真空吸附时，所述辅助加工底座和所述半成品之间设置有密封圈。

优选地，在上述3D产品加工工艺的步骤6)中，具体加工工序包括粗修、中修、精修、倒角、磨皮粗抛、磨皮中抛、磨皮精抛。