[发明专利]一种单球双R手表盖2料返工工艺及抛光装置在审

专利信息
申请号: 201810601649.7 申请日: 2018-06-12
公开(公告)号: CN110549168A 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 周群飞;邓海平 申请(专利权)人: 蓝思科技(长沙)有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B29/02;B24B41/06;B24B57/02
代理公司: 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 李海建
地址: 410100 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种单球双R手表盖2料返工工艺及抛光装置,单球双R手表盖2料返工工艺包括步骤:将待抛光的手表盖置于抛光装置的空腔结构内,使所述手表盖的球面与所述空腔结构的内壁贴合;调节紧固件使所述手表盖夹紧固定在所述空腔结构内;将磨盖置于所述手表盖上,且使所述磨盖贴有磨皮的一侧与所述手表盖的平面一侧相贴合;控制压力杆顶针对准所述磨盖的顶针孔,并注入抛光液,使所述磨盖在所述压力杆顶针的驱动下转动,以对所述手表盖的平面一侧进行抛光。由上述内容可知,磨盖只对手表盖需要返工打磨的平面进行抛光,不会同时打磨手表盖的两面,避免了传统上扫下磨抛光方式存在的缺陷。
搜索关键词: 手表盖 磨盖 空腔结构 抛光 顶针 返工工艺 抛光装置 单球 打磨 调节紧固件 球面 夹紧固定 控制压力 内壁贴合 抛光方式 顶针孔 抛光液 压力杆 返工 磨皮 贴合 转动 对准 驱动
【主权项】:
1.一种单球双R手表盖2料返工工艺,其特征在于,包括步骤:/n步骤一,将待抛光的手表盖置于抛光装置的空腔结构内,使所述手表盖的球面与所述空腔结构的内壁贴合;/n步骤二,调节紧固件使所述手表盖夹紧固定在所述空腔结构内;/n步骤三,将磨盖(5)置于所述手表盖上,且使所述磨盖(5)贴有磨皮的一侧与所述手表盖的平面一侧相贴合;/n步骤四,控制压力杆顶针对准所述磨盖(5)的顶针孔(7),并注入抛光液,使所述磨盖(5)在所述压力杆顶针的驱动下转动,以对所述手表盖的平面一侧进行抛光。/n
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  • 闫广鹏;房丰洲 - 天津大学
  • 2018-06-27 - 2020-01-17 - B24B1/00
  • 本发明涉及一种非球面阵列结构的精密磨削加工方法,利用X,Y,Z,C四轴联动的机床加工,工件安装在机床主轴C轴上作可控的回转运动,刀具在机床的控制下随着C轴的转动在X,Y两个直线轴方向做相位差π/2的简谐运动,同时在X向或Y向叠加一个进给的运动,Z轴根据子单元的面形作相应的运动。本加工方法突破了现有阵列加工方法在硬脆性材料上只能加工球面阵列的局限,可实现在硬脆性材料上精密加工出非球面阵列结构。
  • 一种晶圆的加工方法-201810688681.3
  • 马玮辰;汪洋;向光胜;叶青贤 - 华灿光电股份有限公司
  • 2018-06-28 - 2020-01-14 - B24B1/00
  • 本发明公开了一种晶圆的加工方法,属于半导体技术领域。所述加工方法包括:确定待加工晶圆的目标厚度值并上传至运算系统;将待加工晶圆粘结到基板上,采用测量系统测量待加工晶圆的粘片后厚度值并上传至运算系统;确定待加工晶圆的减薄目标厚度值、研磨目标厚度值和抛光目标厚度值并上传至运算系统,运算系统根据存储的厚度值依次计算出待加工晶圆的减薄量、研磨量和抛光量;根据待加工晶圆的减薄量、研磨量和抛光量依次对待加工晶圆进行减薄、研磨和抛光操作;去除抛光后的晶圆与基板之间的粘结部,得到加工后的晶圆。该加工方法减少了加工过程中的人为干预,提高了晶圆的加工效率,同时保证了LED芯片的质量。
  • 一种煤砖的抛光方法-201810954575.5
  • 石志祥;孙玉壮;赵存良;许云;秦身钧;李彦恒;王金喜 - 河北工程大学
  • 2018-08-21 - 2020-01-14 - B24B1/00
  • 本发明涉及煤质检测技术领域,具体公开一种煤砖的抛光方法。将煤砖经过粗磨、细磨、精磨、抛光、清洗得到粉煤光片,其中,抛光依次采用粒径为3微米的抛光液、粒径为0.3微米的抛光液和粒径为0.04微米的抛光液进行抛光。本发明提供的抛光方法中,粗磨可磨掉煤砖表层的胶,露出粉煤颗粒,使煤砖平整;细磨使煤砖表面划痕进一步缩小,划痕小于23微米;精磨使煤砖表面划痕更细小,划痕小于11微米;抛光使煤砖平整光滑,光学显微镜下几乎看不到划痕,煤砖经过分级研磨和抛光得到的粉煤光片平整光滑,且划痕少,粉煤光片质量优异。
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