[发明专利]显示面板和显示装置有效

专利信息
申请号: 201810605972.1 申请日: 2018-06-13
公开(公告)号: CN108878677B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 张鹏 申请(专利权)人: 上海天马有机发光显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 201201 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 显示装置
【说明书】:

发明公开了一种显示面板和显示装置。显示面板,其特征在于,包括封胶区和封胶区包围的显示区域:阵列基板,包括位于封胶区的低温多晶硅层;显示层,位于阵列基板之上,显示层的显示区域包括多个发光器件;封装胶,位于封胶区,且包围显示层;封装盖板,位于显示层远离阵列基板一侧,封装盖板通过封装胶与阵列基板粘结固定;在封胶区,至少部分低温多晶硅层与封装胶粘结固定。本发明能够有效防止封装胶从阵列基板剥离导致封装盖板与阵列基板剥离,本发明能够保证封装品质,保证显示面板性能可靠性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

现有的显示装置技术中,显示面板主要分为液晶显示面板和有机自发光显示面板两种主流的技术。其中,液晶显示面板通过在像素电极和公共电极上施加电压,形成能够控制液晶分子偏转的电场,进而控制光线的透过实现显示面板的显示功能;有机自发光显示面板采用有机电致发光材料,当有电流通过有机电致发光材料时,发光材料就会发光,进而实现了显示面板的显示功能。

有机自发光显示面板由于能够实现自发光,不需要背光源,因此有利于显示装置的轻薄化,同时还具有广视角、低功耗等优点,成为各大厂商争相研究的重点。显示面板制作时通常需要对有机发光器件进行封装。现有技术中包括薄膜封装和刚性封装两种技术,适用于不同的显示面板的设计需求。而显示面板制作时如果封装效果不好,则会导致有机发光器件受到水氧的侵害而影响显示面板使用寿命,降低显示面板使用性能。

因此,提供一种显示面板和显示装置,保证显示面板的封装效果,提高性能可靠性是本领域亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此,本发明提供了一种显示面板和显示装置,解决了保证显示面板的封装效果,提高性能可靠性的技术问题。

第一方面,为了解决上述技术问题,本发明提出一种显示面板,包括封胶区和所述封胶区包围的显示区域:

阵列基板,包括位于所述封胶区的低温多晶硅层;

显示层,位于所述阵列基板之上,所述显示层的显示区域包括多个发光器件;

封装胶,位于所述封胶区,且包围所述显示层;

封装盖板,位于所述显示层远离所述阵列基板一侧,所述封装盖板通过所述封装胶与所述阵列基板粘结固定;其中,

在所述封胶区,至少部分所述低温多晶硅层与所述封装胶粘结固定。

第二方面,为了解决上述技术问题,本发明提出一种显示装置,包括本发明提出的任意一种显示面板。

与现有技术相比,本发明的显示面板和显示装置,实现了如下的有益效果:

本发明提供的显示面板和显示装置,封装胶包围显示层,通过封装胶分别与阵列基板和封装盖板的粘结,阵列基板、封装盖板和封装胶共同形成一个密闭的空间,显示层位于上述空间内,能够防止显示层中的发光器件受到水氧的侵害,保证发光器件的使用寿命。本发明中在封胶区至少部分低温多晶硅层与封装胶粘结固定,低温多晶硅层通常由非晶硅经激光照射后得到,低温多晶硅层内晶格中晶面取向各不相同,所以低温多晶硅层的表面凹凸不平,粗糙度较高,封装胶与低温多晶硅层的表面接触面积大,粘结性能好。另外,在激光照射烧结封装胶的工艺中,低温多晶硅层也会由于高温而熔融,部分熔融的低温多晶硅层能够与熔融的封装胶融合,然后固化成一体,从而形成低温多晶硅层中的分子与封装胶中的分子相互镶嵌的结构,进一步提升粘结性能。本发明中低温多晶硅层与封装胶粘结性能好,能够有效防止封装胶从阵列基板剥离导致封装盖板与阵列基板剥离,本发明能够保证封装品质,保证显示面板性能可靠性。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

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