[发明专利]承载体及发光装置在审

专利信息
申请号: 201810603976.6 申请日: 2018-06-12
公开(公告)号: CN109285930A 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 刘建男;陈咏杰;谢忠全 申请(专利权)人: 亿光电子工业股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨佩;臧建明
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电极部 反射凹杯 壳体截面 承载体 壳体 发光装置 制作模具 进胶孔 凸出的 外侧壁 弯曲面 包覆 胶块 良率 匹配 暴露 生产
【说明书】:

发明提供一种承载体,包含至少一电极部,各个电极部具有一电极部截面;以及一壳体,具有一壳体截面,壳体包覆至少部分的至少一电极部;其中壳体截面或电极部截面可至少包含一弯曲面;一反射凹杯,用于暴露部分电极部;反射凹杯的外侧壁上具有向外凸出的与反射凹杯的制作模具的进胶孔相匹配的至少一胶块,从而提高了反射凹杯的生产良率与品质。

技术领域

本发明是关于半导体元件的承载支架,特别关于一种承载体及从其所制得的发光装置。

背景技术

发光二极管具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点,因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来,发光二极管已朝多色彩及高亮度发展,因此其应用领域已扩展至大型户外看板、交通号志灯及相关领域。在未来,发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的照明光源主流。为使发光二极管可靠性佳,发光二极管多会经过一封装制程而形成耐用的发光装置。

现有技术所制得发光装置的承载体包括金属框架和反射凹杯,反射凹杯的内腔中设置有发光二极管芯片,反射凹杯一般为塑胶件。具体地,金属框架上具有间隙,在制作反射凹杯时,通过间隙由下向上注入熔融的塑胶,以在金属框架上形成反射凹杯。

然而,由于现有技术的反射凹杯是通过框架的间隙由下向上注入塑胶而形成的,制程变数较多,例如熔融塑胶中的气泡不易消除,导致形成的反射凹杯上会存在较多空洞,致使反射凹杯的强度减弱,受外力易变形和损坏。

另外,近来本发明相关领域的业者研发一种切割式的承载支架。这一承载支架是于一金属料片上模塑一塑料体,随后在进行固晶、焊线及封胶后以切割的方式同时切除金属料片及塑料及塑料体,借此形成单独分离的发光装置。然而该切割时容易产生大量的塑料及金属粉尘,严重污染最终产品的表面并因此影响产品的可靠性。并且该制程无法在封胶前进行前点亮测试,需先将最终产品单粒化后才能逐一测量。然而单粒化后的最终产品散乱堆叠,需先进行面向及方向调整后才能利于机台测量。此需额外装设仪器且非常费时。

发明内容

鉴于上述问题,本发明提供一种承载体,能够提高反射凹杯的强度,并且该承载支架具有预先分离的承载体机械耦合于框架上,可便于可在固晶、焊线及封胶后迅速下料。同时本发明的承载支架中各承载体是彼此电性分离,可使发光二极管固晶焊线于承载体后,于下料前进行电性测量。

第一方面,本发明提供一种承载体,包含:

至少一电极部,各个电极部具有一电极部截面;以及

一壳体,具有一壳体截面,所述壳体包覆至少部分的所述至少一电极部;

其中所述壳体截面或所述电极部截面可至少包含一弯曲面;

一反射凹杯,用于暴露部分所述电极部;

所述反射凹杯的外侧壁上具有向外凸出的与所述反射凹杯的制作模具的进胶孔相匹配的至少一胶块。

本发明的承载体,其反射凹杯的外侧壁上具有向外凸出的与反射凹杯的制作模具的进胶孔相匹配的胶块,即,通过侧壁进胶的方式形成反射凹杯,注塑完成后,将制作模具移出,反射凹杯的对应制作模具的进胶孔的位置形成胶块,可减少反射凹杯内部的空洞等不良,从而提高了反射凹杯的强度。

第二方面,本发明提供一种承载体,包含:

至少一电极部,各个电极部具有一电极部截面;以及

一壳体,具有一壳体截面,所述壳体包覆至少部分的所述至少一电极部;

其中所述壳体截面与所述电极部截面不齐平;

一反射凹杯,用于暴露部分所述电极部;

所述反射凹杯的外侧壁上具有向外凸出的与所述反射凹杯的制作模具的进胶孔相匹配的至少一胶块。

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