[发明专利]车灯发光结构及车灯灯具在审

专利信息
申请号: 201810596776.2 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN108662547A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 卢梦奇;顾丹;陈凌;赵磊;颜世蕾;黄达;赵晶晶 申请(专利权)人: 华域视觉科技(上海)有限公司
主分类号: F21S43/14 分类号: F21S43/14;F21S43/235;F21S43/50;F21W107/10;F21Y115/10
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 赵志远
地址: 201800 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 线路板总成 导光件 车灯 发光结构 总成支架 灯具 安装方便 汽车车灯 依次设置 直射 贴合 封装 造型 发射
【权利要求书】:

1.一种车灯发光结构,其特征在于,包括总成支架、线路板总成和内部导光件,所述总成支架设置有凹槽,所述线路板总成和内部导光件依次设置于所述凹槽内,所述线路板总成上设置有LED灯,所述内部导光件对应于所述LED灯设置。

2.根据权利要求1所述的车灯发光结构,其特征在于,还包括设置于所述内部导光件外的外部表面涂层。

3.根据权利要求2所述的车灯发光结构,其特征在于,所述外部表面涂层为不同颜色的漆层,为红漆层、黄漆层或白漆层。

4.根据权利要求1所述的车灯发光结构,其特征在于,所述内部导光件的材质为PMMA、PC、硅胶和/或树脂。

5.根据权利要求1所述的车灯发光结构,其特征在于,所述线路板总成、LED灯和内部导光件为一体化。

6.根据权利要求5所述的车灯发光结构,其特征在于,所述线路板总成、LED灯和内部导光件通过双面胶粘贴。

7.根据权利要求5所述的车灯发光结构,其特征在于,所述线路板总成、LED灯和内部导光件通过卡扣、焊接、热烫或螺钉的方式一体化。

8.根据权利要求1所述的车灯发光结构,其特征在于,所述总成支架能够插接在饰圈内。

9.根据权利要求1所述的车灯发光结构,其特征在于,所述总成支架具有弹性。

10.一种车灯灯具,其特征在于,包括如权利要求1-9任意一项所述的车灯发光结构,还包括饰圈,所述总成支架固定在饰圈内。

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