[发明专利]一种消除锡瘤装置及其使用方法

权利要求书

1.一种消除锡瘤装置的使用方法，其特征在于，所述消除锡瘤装置包括套管和模套，套管端头设有外螺纹，模套呈有底圆筒型，模套底部中间位置设有和套管外螺纹相适应的内螺纹，模套和超导线材镶嵌焊接模具过盈配合；

所述的套管和模套都为钛合金材质；

所述模套底部中部的内螺纹和套管一端的外螺纹长度相同；

所述套管的内径为WIC超导线材加工使用的Cu槽线宽度的2-7倍，模套上偏差+0.021，下偏差0，超导线材镶嵌焊接模具上偏差+0.047，下偏差+0.013；

所述模套内径为￠39.5mm，外径为￠50mm；

所述套管外径为10mm，内径为8mm，长度为62mm，套管一端设有长度为10mm的外螺纹；

所述使用方法包括如下步骤：

(1)将模套与超导线材镶嵌焊接模具过盈配合，将套管与模套通过螺纹连接；

(2)将步骤(1)连接好的装置与模座配合安装于镶嵌设备中；

(3)超导线材及Cu槽线装于放线架；

(4)超导线材和Cu槽线分别进行超声波清洗、助焊，开启张力机，使得洁净的超导线材嵌于Cu槽线平稳匀速穿过锡液、矩形模具及消除锡瘤套管；

(5)对于镶嵌后的线材进行冷却，通过计米器、张力牵引机，测径仪绕制于收线轮，完成WIC镶嵌线材。

2.如权利要求1所述的消除锡瘤装置的使用方法，其特征在于，所述超导线材为小铜比的NbTi/Cu超导线材。

3.如权利要求1所述的消除锡瘤装置的使用方法，其特征在于，所述超导线材为直径为0.5mm-2.0mm。

4.如权利要求3所述的消除锡瘤装置的使用方法，其特征在于，所述超导线材为直径为0.5mm-0.9mm、0.7mm-1.0mm或者1.0mm-2.0mm三种的任意一种。