[发明专利]电子元件胶管胶塞精密装配平台在审
申请号: | 201810590330.9 | 申请日: | 2018-06-09 |
公开(公告)号: | CN108859151A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 宋思宁 | 申请(专利权)人: | 东莞市鑫通金属材料有限公司 |
主分类号: | B29C65/56 | 分类号: | B29C65/56;B29C65/78;B29C65/82;B29L31/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城街道新城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶管 胶塞 定位机构 下料机构 平面安装板 接料机构 精密装配 自动检测功能 工作效率高 自动化机械 自动化设备 不良品率 人工成本 人工装配 移料机构 预压机构 整体组合 自动装配 传统的 左端 装配 承接 检测 | ||
本发明涉及自动化设备领域的电子元件胶管胶塞精密装配平台,包括平面安装板和胶塞下料机构、胶管后端定位机构、预压机构和接料机构,胶塞下料机构设置于平面安装板的左端,胶管后端定位机构设置于平面安装板的右端,胶塞下料机构与胶管后端定位机构之间还设置有移料机构,接料机构安装于胶塞下料机构与胶管后端定位机构之间,接料机构用于承接胶管,整体组合后实现自动装配和自动检测功能,将胶塞精准安装至电子元件胶管的一末端,与传统的人工装配相比,工作效率高,不良品率极低,且可节省大量的人工成本,通过自动化机械可实现精准装配及精准检测。
技术领域
本发明涉及自动化设备领域,具体涉及自动装配设备领域。
背景技术
电子元件胶管是IC、集成电路、集成块、半导体、电子元件、变压器件及精密电子组件和胶管材,主要作包材使用,是为防止在运输过程中对零件的损伤,以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种胶管材。
电子元件胶管由透明胶管体和胶塞构成,透明胶管体的一末端为密封端,胶塞配对卡入透明胶管体的另一末端,包装IC等电子元件时,先把IC等电子元件装入透明胶管体内,然后套上胶塞即可起到良好的保护作用,反之,直接取下胶塞即可直接倒出IC等电子元件。
由于胶塞与透明胶管体的装配工艺非常简单,现胶塞与透明胶管体的装配方式分两种,一种是直接通过人工操作进行装配,人工装配的优点是不需要购置任何设备即可进行简单的组装,而人工装配的缺点是工作效率低,且人工成本高;另外一种是通过半自动组装设备进行装配,现有的半自动组装设备结构简单,包括用于放置胶塞的胶塞治具和用于放置透明胶管体的管体治具,然后通过人工操作进行组装,每台简单的组装设备需要一个操作员进行操作,这种半自动组装设备存在夹紧不稳定的缺陷,简单的治具不具备夹紧功能,透明胶管体与胶塞均直接放置于治具上,导致装配过程中经常与胶塞的位置对不上,影响装配效率,还在存在装配不到位的问题,导致不良品极高。
发明内容
本发明的目的是解决以上缺陷,提供电子元件胶管胶塞精密装配平台,其可自动完成装配动作,将胶塞精准安装至电子元件胶管的一末端,且自动完成检测。
本发明的目的是通过以下方式实现的:
电子元件胶管胶塞精密装配平台,包括平面安装板和设置于平面安装板顶面的胶塞下料机构、胶管后端定位机构、预压机构和接料机构,胶塞下料机构设置于平面安装板的左端,胶管后端定位机构设置于平面安装板的右端,胶塞下料机构与胶管后端定位机构之间还设置有移料机构,接料机构安装于胶塞下料机构与胶管后端定位机构之间,接料机构用于承接胶管,接料机构由三根高度相等的定位杆构成,三根定位杆的顶部均设有四个用于配对容纳胶管的定位槽,定位槽的开口向上。
预压机构设置于接料机构的上方,预压机构由下压气缸、气缸固定架和预压板构成,预压板通过横向连接杆与下压气缸的伸缩杆进行连接,由下压气缸带动进行下压动作,且预压板位于定位杆的上方,预压板的底部设有四个用于配对容纳胶管的预压槽,预压槽的开口向下,预压板的前端两个预压槽下方为预装配工位,预压板的后端两个预压槽下方为精准装配工位,工作时下压气缸动作带动预压板下压,从而使预压槽配对压紧在胶管的顶面,移料机构用于将预装配工位的胶管移动至精准装配工位。
胶管后端定位机构包括预定位组件和精准定位组件,预定位组件位于精准定位组件的前方,预定位组件由用于配对夹紧两根胶管右末端的夹爪组和用于带动夹爪组沿Y轴方向移动的预压气缸构成,精准定位组件由用于配对套入胶管一末端的套筒和用于带动套筒沿Y轴方向移动的精压气缸构成,套筒与精压气缸之间设有用于避免产生刚性碰撞的弹性缓冲组件。
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