[发明专利]程序语法检查的方法及芯片验证的方法

说明书

本发明提供了一种程序语法检查的方法，所述程序语法检查的方法包括判断同一个变量是否出现在不同的开关内，若同一个变量出现在不同的开关内，报错提醒，若同一个变量没有出现在不同的开关内，执行步骤将所有所述开关分为第一类开关、第二类开关及第三类开关，所述第一类开关为不可拆分开关，所述第二类开关为功能可选检查开关，所述第三类开关为功能增加检查开关，执行步骤验证所述程序中第一类开关及所述第二类开关的组合中的语法是否正确，本发明将所述程序的各开关进行了分类，通过压缩开关选项的组合数，在确保程序语法检查正确性的基础上，达到了提高验证效率，节省开发周期的预设目的。

技术领域

本发明涉及芯片验证领域，尤其涉及一种程序语法检查的方法及芯片验证的方法。

背景技术

目前，现有的芯片验证程序包含DRC(Design Rule Check，设计规则检查)、LVS(Layout Versus Schematic，一致性检查)、ANTEANA Check(天线效应规则检查)，上述验证程序在开发过程中均具有多个功能模块，而每个功能模块之间是通过开关隔开的，通过开关的开启和闭合可以验证在各个开关组合情况下，验证程序的语法正确与否。目前，通常采用穷举法对芯片验证程序进行语法检查，即将各个开关所有的可能选项进行组合，当开关的个数较多时，需要验证的组合数就很大，验证效率低，开发周期较长。

发明内容

本发明的目的在于提供一种程序语法检查的方法及芯片验证的方法，以解决现有技术中开关的个数较多时芯片验证效率低、开发周期长等问题。

为了达到上述目的，本发明提供了一种程序语法检查的方法，所述程序语法检查的方法包括：

S1：提供程序，所述程序包括若干个功能模块，每个所述功能模块通过开关隔开；

S2：判断同一个变量是否出现在不同的开关内，若同一个变量出现在不同的开关内，报错提醒，若同一个变量没有出现在不同的开关内，执行步骤S3；

S3：将所有所述开关分为第一类开关、第二类开关及第三类开关，所述第一类开关为不可拆分开关，所述第二类开关为功能可选检查开关，所述第三类开关为功能增加检查开关，执行步骤S4；

S4：对所述程序中第一类开关、第二类开关及第三类开关的组合进行程序语法检查，所述第一类开关中每个开关的开启状态、闭合状态或变量赋值与其余开关的所有可能的组合均需要检查，所述第二类开关需要检查开启状态和闭合状态，并且，所述第二类开关中的变量赋值分配到所述第一类开关的组合中检查，所述第三类开关需要检查开启状态。

可选的，所述第一类开关及所述第二类开关中定义有变量，所述第三类开关中没有定义变量。

可选的，所述第一类开关、第二类开关及第三类开关均能够开启和关闭。

可选的，述第一类开关及所述第二类开关检查开关开启的状态及开关闭合的状态。

可选的，所述第三类开关仅检查开关开启时的状态。

可选的，所述程序包括一芯片验证程序。

可选的，所述第一类开关包括金属层数定义开关、顶层金属厚度定义开关及源端与衬底通过ACT连接开关中的一种或多种。

可选的，所述第二类开关包括寄生参数提取开关、电阻阻值与宽长检查切换开关、单位电容赋值开关及单位电阻赋值开关中的一种或多种。

可选的，所述第三类开关包括电器特性检查开关、LOD参数提取开关及版图缩涨开关中的一种或多种。

本发明提供了一种芯片验证的方法，采用所述程序语法检查的方法对一芯片验证程序进行语法检查。