[发明专利]一种连接器

说明书

本发明揭示了一种连接器，包括绝缘端子座(1011)，所述绝缘端子座(1011)内设有贯穿所述绝缘端子座(1011)且呈阵列排布的若干端子(300)，所述端子(300)包括焊接区域(3001)，所述焊接区域(3001)包括接地焊接端，所述接地焊接端相互电性连接并提高共地抗干扰能力。通过对接地的若干焊接端电性连接，实现共地短路，提高排流抗干扰能力，同时减少线材的使用量。

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，特别涉及一种连接器。

背景技术

现有的连接器的端子排，焊接端与插管端一一对应，各接地端子相互独立，抗干扰能力弱，端子与连接线通过焊接进行连接时，制程繁琐，加工过程材料浪费过大，中间位置的端子比较难焊接，焊接效率低，易造成短路不良。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种连接器，具有抗干扰能力强，焊接方便成品率高。

为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：一种连接器，包括绝缘端子座，所述绝缘端子座内设有贯穿所述绝缘端子座且呈阵列排布的若干端子，所述端子包括焊接区域，所述焊接区域包括接地焊接端，所述接地焊接端相互电性连接提高共地抗干扰能力。

此外，本发明还提出如下附属技术方案：所述连接器为VGA连接器。

所述接地焊接端包括第一焊接端、第二焊接端、第三焊接端、第四焊接端、第五焊接端和第六焊接端，所述第二焊接端、第三焊接端和第四焊接端折弯转接到所述第六焊接端形成新的第二焊接点，所述第五焊接端折弯转接到所述第一焊接端形成新的第一焊接点。

所述连接器包括与绝缘端子座相连的连接器本体，所述第二焊接点和第一焊接点预锡形成第二焊点段和第一焊点段且焊接在连接器本体上。

其还包括设置在所述绝缘端子座外的铁壳，所述铁壳分别与所述第一焊点段和第二焊点段相接触，实现焊点段桥连功能。

所述焊接区域中间排焊接端折弯到上下两排。

所述连接器还包括对插区域，所述对插区域为三排15PIN平行排列结构。

所述焊接端与线材之间设置有线夹，所述线夹与连接器本体相连，所述线夹对线材进行理线排序。

所述线夹包括贯穿上下表面的用于容纳所述线材的限位槽，所述限位槽与所述焊接端一一对应。

所述线夹上设置有插接块，所述连接器本体上设置有与所述插接块相匹配的插孔。

相比于现有技术，本发明的优点在于：将接地焊接端折弯转接在一起，减少线材使用量，原来三排平行排列式焊接区域折弯转接为两排平行排列，在焊接时，只需焊接上下两排焊接端，降低焊接的难度，提高生产效率，铁壳与部分焊点段接触，实现直接桥连短接功能，接地端子共地短接，有利于杂讯的引导，各接地端可以相互支援，提高排流抗干扰能力。

附图说明

图1是本发明连接器焊接区域排列示意图。

图2是本发明连接器对插区域排列示意图。

图3是本发明连接器焊接端折弯转接示意图。

图4是本发明连接器焊接端加锡示意图。

图5是本发明连接器焊接端另一面加锡示意图。

图6是本发明连接器线夹与连接器本体配接示意图。

图7是本发明连接器线夹结构示意图。

具体实施方式

以下结合较佳实施例及其附图对本发明技术方案作进一步非限制性的详细说明。