[发明专利]一种采用波导馈电的宽频带微带阵列天线

权利要求书

1.一种采用波导馈电的宽频带微带阵列天线，其特征在于，包括第一介质基板、第二介质基板、矩形波导以及金属反射板，所述第一介质基板、第二介质基板以及金属反射板由上至下依次设置且相邻两层之间设有空气隔离层，所述第一介质基板上表面设有4*4共16个子辐射单元，所述第二介质基板上表面为金属接地板，设有16个同一指向的H型缝隙，且H型缝隙中心与上述子辐射单元中心一一对应，所述第二介质基板下表面设有与子辐射单元对应的功分馈电网络，功分馈电网络输出端的微带线通过H型缝隙对对应的子辐射单元进行能量耦合，输入端从第二介质板侧面引出，由四分之一波长阻抗变换器过渡到微带探针，微带探针由波导宽边中心插入波导内腔，第二介质板侧面延伸出一部分作为探针基板，且该探针基板由波导宽边中心深入到波导内腔，探针基板插入的波导壁上开设有金属腔，波导底部设有短路面，从顶部进行馈电，所述功分馈电网络包括8个一分二T型结构功分器、两个第二级功分器以及一个第一级功分器，同一排相邻两个子辐射单元为一组辐射单元，一分二T型结功分器作为同一组内的两个子辐射单元间的馈电网络，相邻两排的两组辐射单元的一分二T型结功分器的输入端口连接，该连接点通过90度弧形传输线与第二级功分器的输出端连接，两个第二级功分器的输入端连接，该连接点与第一级功分器的输出端连接，第一级功分器的输入端即为功分馈电网络的输入端。

2.根据权利要求1所述的采用波导馈电的宽频带微带阵列天线，其特征在于，所述第一介质基板、第二介质基板的材料均为Rogers Ro 5880，介电常数为2.2，厚度为0.254mm。

3.根据权利要求1所述的采用波导馈电的宽频带微带阵列天线，其特征在于，空气隔离层厚度为1mm。

4.根据权利要求1所述的采用波导馈电的宽频带微带阵列天线，其特征在于，相邻两个子辐射单元间距ds＝6.5mm。

5.根据权利要求1所述的采用波导馈电的宽频带微带阵列天线，其特征在于，所述子辐射单元为矩形辐射贴片长度L＝2.6mm，宽度W＝3.3mm。

6.根据权利要求1所述的采用波导馈电的宽频带微带阵列天线，其特征在于，H型缝隙长度La＝Lb＝1.2mm，宽度Wa＝Wb＝0.3mm，功分馈电网络输出端的微带线超出缝隙的长度Ls＝0.3mm，功分馈电网络输出端的微带线宽度W1＝0.78mm。

7.根据权利要求1所述的采用波导馈电的宽频带微带阵列天线，其特征在于，所述微带探针距离波导的短路面2.5mm，且探针的宽度W100＝0.25mm，长度l1＝1.97mm，四分之一波长阻抗转换器的宽度W70＝0.45mm，长度l2＝1.5mm。

8.根据权利要求1所述的采用波导馈电的宽频带微带阵列天线，其特征在于，所述的探针基板宽度为3mm，长度4.56mm，金属腔宽度为3mm，高度为1.5mm。