[发明专利]一种微纳米氢化镁抗菌消炎伤口敷料

说明书

本发明公开了一种微纳米氢化镁抗菌消炎伤口敷料，所述伤口敷料的组成包括有效抗菌消炎成分氢化镁MgH₂微纳米粉、辅料及敷料基体；敷料基体表面和/或内部均匀加载涂覆氢化镁微纳米粉。氢化镁微纳米粉遇到伤口渗出液立即吸湿并反应转化成微纳米氢氧化镁颗粒，同时造成局部微碱性，具有不需光照诱导的广谱杀菌性和较好的生物相容性。同时反应释放的氢气具有无毒、消炎特性，并具有一定防止伤口粘连作用。储存及使用方便、安全、环保，抗菌消炎防感染、有利于伤口创面修复。

技术领域

本发明涉及医用伤口及创伤敷料，特别是指一种具有抗菌消炎功能并且安全、环保的微纳米氢化镁敷料。

背景技术

人体皮肤受伤后，伤口局部即有不同程度的组织坏死和血管断裂出血，数小时内便出现炎症反应，表现为充血、浆液渗出及白细胞游出。机体会有一系列生化程序试图进行修复和重建，基本过程包括止血期、炎症期、细胞增生期以及成熟及重塑期。在此修复期间，医用敷料作为伤口处的覆盖物，常常起着重要作用：可以暂时代替皮肤屏障的部分作用，为创口愈合提供有利微环境；同时还具有控制伤口分泌物、止血，抑制伤口感染，减少或去除疤痕形成、加快愈合修复等功效。

为了避免伤口细菌感染和发炎而影响创面修复，医用敷料中常会添加抗菌成分。目前市面上常见的有银离子、甲壳素/壳聚糖和杀菌药物等。然而银系抗菌剂原料贵、成本较高，抗真菌和霉菌效果较差，并且银并非人体必需元素、体内生物安全性和生物相容性较差，使用对环境安全也有破坏。甲壳素/壳聚糖类天然抗菌剂抑菌能力对周围环境pH依赖强性，并且对革兰氏阴性菌抑制能力较弱。而常见杀菌药物易产生耐药性，并且往往还存在副作用。

发明内容

为解决现有技术中所存在的上述问题，本发明提供了一种安全、环保、生物相容性好的具有抗菌消炎功能的微纳米氢化镁抗菌消炎伤口敷料。其特点是以微纳米氢化镁MgH₂作为常用敷料基体的添加剂及抗菌消炎有效成分。当微纳米氢化镁遇到伤口渗出液时立即吸湿并发生反应MgH₂+2H₂O→Mg(OH)₂+2H₂↑

反应转化生成的微纳米氢氧化镁颗粒具有显著抗菌功能，其比表面积较大易吸附微生物，而同时颗粒周围产生的活性氧自由基ROS可破坏细菌细胞壁结构从而迅速杀死细菌。此外，根据胞吞-离解机理，Mg(OH)₂微纳米颗粒可由胞吞作用进入细菌细胞内部，在水性环境中释放OH^-，破坏正常pH微环境，引起核酸和蛋白质化学变性，从而致细菌死亡。微纳米氢氧化镁颗粒抗菌效率高、具有广谱杀菌性、不依赖于光源在黑暗中也可进行。并且其降解产物镁离子是人体必需的大量元素，生物安全性高。

同时上述反应还释放出无毒的氢气，一方面在伤口附近隔绝了氧气、造成低氧环境，进一步抑制耗氧菌的生长，同时气体释放的物理作用还能一定程度减轻、防止伤口粘连；另一方面氢气具有明确的抗炎症作用，而没有激素和阿斯匹林类药物的副作用，因此有利于创面处的消炎，促进伤口的恢复，同时有研究报道氢气还具有消除和防止产生疤痕的作用。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明提供一种微纳米氢化镁抗菌消炎伤口敷料，所述伤口敷料的组成包括氢化镁MgH₂微纳米粉(有效抗菌消炎成分)、辅料及敷料基体；敷料基体表面和/或内部均匀加载涂覆氢化镁微纳米粉。

优选地，所述氢化镁微纳米粉尺寸为10nm-10μm。氢化镁微纳米粉尺寸越小杀菌效率越高。大于10μm时，杀菌效果显著降低，而小于10nm时，制造成本迅速增高，并且由于尺寸太小对对生物安全性可造成一定负面影响。