[发明专利]一种时效强化铜合金带材及其制备方法

说明书

一种时效强化铜合金带材，该铜合金带材是由以下重量百分数的组分组成：Si：0.4～1.3％，Ni：2～4.5％，Cr：0.06～0.2％，Zn：0.2～0.8％，Mg：0.05～0.2％，余量铜及不可避免的微量杂质。制备步骤：配料、熔炼；加入Mg进行脱氧处理；保温炉温度达到铸造温度1220～1300℃时，采用水平连铸红锭铸造技术；铣面、粗轧、固溶处理；表面清洗后进行中轧；二次固溶；表面清洗后进行成品精轧；成品时效；表面清洗及表面研磨抛光；成品分条、检验、包装。本发明的时效强化铜合金带材具有良好的加工性能和铸造性能，具有高强、高弹、高导、优良的耐高温性能和较好的耐应力松弛的特点，是一种理想的引线框架用材料，并且制备工艺简单。

技术领域

本发明属于铜合金材料及工艺技术领域，具体一种时效强化铜合金带材及其制备方法。

背景技术

引线框架铜合金带材是集成电路的支承骨架，随着电器元件的微型化、精密化合高性能化，对所用的引线框架材料要求应有高强度、高弹性、高导电率和优良的高温耐应力松弛特性。

经查，现有专利号为200810018995.9的中国发明专利《高强、高导引线框架铜合金带材的生产方法》，其化学成分：Fe0.8～1.2％，P0.01～0.04％，余量Cu；或者Fe2.1～2.6％，P0.015～0.15％，Zn0.05～0.2％，Pb和Sn的含量不大于0.03％，余量Cu；制备步骤；配料；上引熔铸，熔铸温度为1158～1218℃；连续挤压：将铜杆校直，铜杆进入感应加热炉内加热至300～400℃，直接进入挤压轮槽，最终形成12*200mm的扁带坯，直接进入带有酒精的冷却区急剧冷却至70℃以下，进入卷取机卷取。但是上述制备的铜合金带材性能还不是非常理想，因此需要设计出一种配比科学、性能良好的时效强化铜合金带材，来作为理想的引线框架用材料。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种组分配比科学合理、合金强度高的时效强化铜合金带材，同时具有良好的弹性、优良的导电率和较好的耐应力松弛。

本发明所要解决的第二个技术问题是提供一种工艺简单合理的时效强化铜合金带材的制备方法，制备的铜合金具有良好的加工性能和铸造性能，同时合金强度高，导电率良好，弹性优良，高温耐应力松弛特性好等特点。

本发明解决上述第一个技术问题所采用的技术方案为：一种时效强化铜合金带材，其特征在于：该铜合金带材是由以下重量百分数的组分组成：Si：0.4～1.3％，Ni：2～4.5％，Cr：0.06～0.2％，Zn：0.2～0.8％，Mg：0.05～0.2％，余量铜及不可避免的微量杂质。

优选，所述铜合金带材中各组分的重量百分数为：Si：0.6％，Ni：3.1％，Cr：0.07％，Zn：0.5％，Mg：0.15％，余量铜及不可避免的微量杂质。

本发明解决上述第二个技术问题所采用的技术方案为：一种上述时效强化铜合金带材的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1)配料、熔炼：按照铜合金带材的组分配比进行称料，将Si、Ni、Cr、Zn、Cu加入熔炼炉中升温熔化；

2)加入Mg进行脱氧处理，将温度控制在1250～1350℃，静止4～6分钟后开始转入保温炉，采用经过580～620℃保温4～6小时的煅烧木炭覆盖，覆盖厚度80～110mm；且转入保温炉后，每隔25～35分钟在保温炉中添加0.03～0.07％Mg；由于Mg是极易氧化的金属，在水平连铸过程中保温炉中的Mg随时间含量会下降，为了保证铸坯中的Mg稳定，在水平连铸过程中依据Mg的烧损规律，定期添加保温炉中的Mg含量，达到维持Mg含量的稳定，确保产品性能均一；