[发明专利]光纤印刷电路板组件表面清洁及粗糙化

说明书

本公开总体上涉及用于光纤通信的印刷电路板或印刷电路板组件，在一个示例中，方法可以包括将至少一个光电部件耦合至印刷电路板的表面，该方法可以包括对印刷电路板的表面进行激光处理以在印刷电路板的表面上形成激光粗糙化区域，该方法可以包括在印刷电路板的表面上的激光粗糙化区域处将光学部件耦合至印刷电路板。

技术领域

本公开总体上涉及用于光纤通信的印刷电路板或印刷电路板组件。特别地，本公开涉及对印刷电路板的表面的修改以利于光电组件的制造，这可以导致结合了本文所述方面的改进的光电组件。

背景技术

印刷电路板(PCB)使用附接至一层或更多层非导电基板的电导耦合件——比如迹线、痕迹、焊盘和/或从一层或更多层诸如铜的导电材料蚀刻而成的其他特征件——来机械地支承电气部件并且电连接电气部件。部件通常焊接到PCB上，以便将部件电连接至PCB并将部件机械地固定至PCB。PCB可以用于将电信号转换为光信号、将光信号转换为电信号或者将电信号转换为光信号和将光信号转换为电信号的光电组件中。光电组件可以用于例如光纤通信来以增加的速率交换数据。

在应用PCB的光电组件中，电气部件和光学部件可以耦合至PCB。然而，具有电气部件和光学部件的PCB组件可能会带来各种制造难题，可能需要解决这些难题以高效地生产光电组件。

要求保护的主题不限于解决上述缺点或仅在诸如上述那些环境中操作的实施方式。仅提供该背景以说明可以利用本公开的示例。

发明内容

本公开总体上涉及对印刷电路板(PCB)的表面的修改以利于光电组件的制造，这可以导致结合了本文所述方面的改进的光电组件。

在一个非限制性示例中，方法可以包括将至少一个光电部件耦合至PCB的表面。该方法可以包括对PCB的表面进行激光处理以在PCB的表面上形成激光粗糙化区域。该方法可以包括在PCB的表面上的激光粗糙化区域处将光学部件耦合至PCB。

光学部件可以附接在PCB的表面上的耦合区域处，并且激光粗糙化区域可以至少部分地或完全地定位在耦合区域内。可以使用诸如环氧树脂或其他合适的粘合剂之类的粘合剂将光学部件耦合至PCB。光学部件可以与光电部件光学耦合或光学对准。

激光处理可以去除PCB的层的至少一部分。激光处理可以增加PCB的表面的粗糙度。在某些方面，激光处理可以将PCB的表面的评估轮廓的算术平均偏差增加至少0.1。激光处理可以去除或分解PCB的表面上的污染物。激光处理可以通过增加印刷电路板的表面的粗糙度和/或从印刷电路板的表面去除污染物来改善光学部件与PCB的耦合。

在一些方面，该方法可以包括在施加激光之前将焊料掩模施加到印刷电路板的表面。激光处理可以去除PCB的层的至少一部分和/或PCB上的焊料掩模的至少一部分。

光学部件可以是与光电部件光学耦合或光学对准的透镜。激光粗糙化区域可以在由PCB限定的平面中至少部分地围绕光电部件。在光学部件耦合至PCB之后，光学部件可以至少部分地围封光电部件。在光学部件耦合至PCB之后，光电部件可以被气密地密封在PCB与光学部件之间。

该方法可以包括将至少一个电气部件附接至印刷电路板的表面。激光可以被施加足够的持续时间以分解PCB的表面，使得激光粗糙化区域能够在视觉上被感知。该方法可以包括对印刷电路板的表面进行目视检查以确定印刷电路板的一部分是否已经被激光处理。

在另一非限制性示例中，光电组件可以包括印刷电路板、耦合至印刷电路板的表面的至少一个光电部件、以及附接至印刷电路板的表面的激光粗糙化区域的光学部件。光学部件可以通过粘合剂附接至激光粗糙化区域。光学部件可以与光电部件光学耦合或光学对准。光学部件可以是至少部分地围封光电部件的透镜或另一光学部件。