[发明专利]平行耦合的光电集成线路板接插件及其制作方法

说明书

本发明公开了一种平行耦合的光电集成线路板接插件及其制作方法，包括波导基板、波导上盖板、光纤阵列基板、光纤带、光纤盖板、阵列上盖板、导针。本发明还公开了一致平行耦合的光电集成线路板接插件的制作方法。本发明的平行耦合的光电集成线路板接插件及其制作方法，有效的实现了光纤阵列与光电集成线路板的快速定位与组装，以及能够与外部的其它器件，包括光电集成线路板之间能够通过接插件实现快速连接，结构简单，使用方便。

技术领域

本发明涉及光电集成线路板等领域，具体为一种平行耦合的光电集成线路板接插件及其制作方法。

背景技术

21世纪的科学技术是日新月异的，电子行业作为高新技术行业，技术发展更是一日千里。当前，随着多媒体业务，包括电话，有线电视(CATV)，数字电视和Internet的快速和全面发展，对电路带宽和容量的要求急剧增加。在传统的电学领域，信号的传输和开关的速度已经受到限制。目前，电信干线上传输码流的速度已经达到几十甚至上千Gb/S。而与之相对照的是，计算机的总线传输依然停留在Gb/S量级。显然，计算机内部总线连接和计算机互连的速率已经成为整个计算机环境的瓶颈。从原理上讲，用导线连接的传输速率受到其寄生参量(寄生电阻、电感和旁生电容)的影响和限制，无法以高的速率传输较长距离，目前最高数据传输速率短距离不过10Gb/S，且只能在短距离实现。而VCSEL(垂直腔表面发射激光器)在光波导和光纤线路传输速率目前即可以达到40Gb/S无码率，且可以保持在几公里长度，光通信具有较大的带宽和较低的传输损耗，免于串扰和电磁干扰，功耗较低，且在同一个光学媒介中传输多个波长时，不同的波长可以平行通过。所以，光通信在更高传输速率的服务器和数据中心内部通信上更具有优势。

在这样的背景下，光电集成线路板的概念就被提出来了。简单的说，光电集成线路板就是将光与电整合，以光做信号传输，以电子进行运算的新一代高运算所需的封装基板，将目前发展得非常成熟的传统印制电路板加上一层导光层。因此使得电路板的使用由现在的电连接技术发展到光传输领域。

目前的光电集成线路板接插件的连接方式，是通过光纤三维调整架将光纤阵列与光电集成线路板光路全部对准，并调节到插入损耗最小，然后通过在光纤阵列与光电集成线路板结合面缝隙间注入粘结剂并固化，以实现粘结和光路的固定。这种结构难以适应当前多种类快速的光电集成线路板的连接需求。因此需要研发一种光电集成线路板接插件及其制作方法，能够实现光纤阵列与光电集成线路板的快速定位与组装，以及能够与外部的结构器件，包括光电集成线路板之间能够快速的定位与组装，结构简单，使用方便。

发明内容

本发明的目的是：提供一种平行耦合的光电集成线路板接插件及其制作方法，以解决现有技术中平行耦合的光电集成线路板结构复杂，组装定位困难等问题。

实现上述目的的技术方案是：提供一种平行耦合的光电集成线路板接插件，包括波导基板，其上表面设有多个波导，多根波导基板的边沿汇集成波导阵列，所述波导基板的上表面靠近波导阵列的两侧各设有一个波导第一凹槽；波导上盖板，其下表面设有与波导第一凹槽位置相对应的波导第二凹槽，所述；所述波导上盖板盖接于所述波导基板的上表面，且波导第一凹槽与波导第二凹槽成第一导针安装孔；导针，插接于第一导针安装孔中。

进一步的，所述的平行耦合的光电集成线路板接插件，还包括光纤阵列基板，其上表面的中部设有多个用于支撑光纤的光纤槽，所述光纤阵列基板的上表面靠近光纤槽的两侧各设有一个阵列第一凹槽；光纤带，设有多根光纤，每一光纤对应穿过光纤槽；光纤盖板，压接于穿过光纤槽的多根光纤上，所述光纤盖板的下表面与光纤外表面相切；阵列上盖板，其下表面两侧各设有一个与阵列第一凹槽对应的阵列第二凹槽；所述述阵列第一凹槽和阵列第二凹槽形成第二导针安装孔，所述第一导针安装孔和第二导针安装孔一一对应。