[发明专利]平行耦合的光电集成线路板接插件及其制作方法

权利要求书

1.一种平行耦合的光电集成线路板接插件，其特征在于，包括

波导基板，其上表面设有多个波导，多根波导基板的边沿汇集成波导阵列，所述波导基板的上表面靠近波导阵列的两侧各设有一个波导第一凹槽；

波导上盖板，其下表面设有与波导第一凹槽位置相对应的波导第二凹槽，所述波导上盖板盖接于所述波导基板的上表面，且波导第一凹槽与波导第二凹槽成第一导针安装孔；

导针，插接于第一导针安装孔中；

其中，还包括

光纤阵列基板，其上表面的中部设有多个用于支撑光纤的光纤槽，所述光纤阵列基板的上表面靠近光纤槽的两侧各设有一个阵列第一凹槽；

光纤带，设有多根光纤，每一光纤对应穿过光纤槽；

光纤盖板，压接于穿过光纤槽的多根光纤上，所述光纤盖板的下表面与光纤外表面相切；

阵列上盖板，其下表面两侧各设有一个与阵列第一凹槽对应的阵列第二凹槽；所述阵列第一凹槽和阵列第二凹槽形成第二导针安装孔，所述第一导针安装孔和第二导针安装孔一一对应。

2.一种如权利要求1所述的平行耦合的光电集成线路板接插件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一波导基板，在所述波导基板的上表面的两侧指定位置蚀刻出U形或半圆形波导第一凹槽；

提供一波导上盖板，在所述波导上盖板的下表面的两侧指定位置刻蚀出波导第二凹槽；

在所述波导基板的上表面的中部通过离子渗透或气象沉积方法制作波导；

提供导针；

将所述导针置于所述波导第一凹槽；

将所述波导上盖板盖压于所述波导基板的上表面，并使所述波导第二凹槽槽口压在导针上，与所述波导第一凹槽槽口相对，形成第一导针安装孔；

在所述波导上盖板和导波基板的连接边缘点粘结剂并使之固化；

抽出导针，即得到波导部分的导针孔。

3.根据权利要求2所述的平行耦合的光电集成线路板接插件的制作方法，其特征在于，

在提供导针步骤之前还包括如下步骤：

提供一光纤阵列基板，在光纤阵列基板上表面指定位置刻蚀出阵列第一凹槽，在光纤阵列基板上表面的中部刻蚀出多个用于支撑光纤的光纤槽；

提供一阵列上盖板，在所述阵列上盖板的下表面的两侧指定位置刻蚀出阵列第二凹槽；

在提供导针步骤之后还包括以下步骤：

提供一光纤带；

将一导针置于所述阵列第一凹槽，将光纤带置于所述光纤槽中；

将所述阵列上盖板盖压于所述阵列基板的上表面，并使所述阵列第二凹槽槽口压在该导针上；所述阵列第二凹槽槽口与阵列第一凹槽槽口相对，形成第二导针安装孔；

在所述阵列上盖板和光纤阵列基板的连接边缘点粘结剂并使之固化，一导针固定安装在第二导针安装孔中；

当需要接插时，通过光纤阵列基板上的导针插入接插件波导部分的导针孔，即实现了光纤阵列与光电集成线路板的光路对接。

4.根据权利要求2所述的平行耦合的光电集成线路板接插件的制作方法，其特征在于，在提供导针步骤中，置于所述波导第一凹槽的导针的表面涂覆一层脱膜材料。

5.根据权利要求3所述的平行耦合的光电集成线路板接插件的制作方法，其特征在于，所述波导基板上表面与光纤阵列基板上表面为基准面，全部波导上表面与这一基准面相切或距离相同的距离，光纤带中的全部光纤上表面与这一基准面相切距离相同的距离，并以此确定光纤槽的深度和波导的深度。

6.根据权利要求3所述平行耦合的光电集成线路板接插件的制作方法，其特征在于，所述波导第一凹槽和阵列第一凹槽为U形或半圆形。

7.根据权利要求3所述平行耦合的光电集成线路板接插件的制作方法，其特征在于，刻蚀所述波导第一凹槽或阵列第一凹槽时，同条件进行，同条件是指，刻蚀溶液浓度、刻蚀时间、温度相同。