[发明专利]一种改进的搪瓷不粘工艺方法

说明书

本发明公开了一种改进的搪瓷不粘工艺方法，属于涂层技术领域，其包括以下工艺步骤：（1）搪瓷高温烧结，温度830～850℃；（2）降温至600～650℃，使搪瓷表面呈胶状；（3）均匀喷涂雾化状的有机硅，喷涂压力4～5kg；（4）搪瓷表面急速降温至450～480℃，表面生成均匀针孔；（5）均匀喷涂一层聚四氟乙烯；（6）静置冷却。本发明的一种改进的搪瓷不粘工艺方法，由于在搪瓷表面渗入了有机硅，使搪瓷表面不再易脆，而卡在针孔里不会脱落的聚四氟乙烯涂层则具有优异的不粘性。

技术领域

本发明属于涂层技术领域，尤其是涉及一种改进的搪瓷不粘工艺方法。

背景技术

搪瓷具有硬度高、耐高温、防腐蚀、耐磨以及绝缘、美观等优良性能，但缺点是易碎，会粘，从而影响了搪瓷的使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改进的搪瓷不粘工艺方法，解决了现有的搪瓷存在的易碎、会粘的问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：一种改进的搪瓷不粘工艺方法，包括以下工艺步骤：

（1）搪瓷高温烧结，温度830～850℃；

（2）降温至600～650℃，使搪瓷表面呈胶状；

（3）均匀喷涂雾化状的有机硅，喷涂压力4～5kg；

（4）搪瓷表面急速降温至450～480℃，表面生成均匀针孔；

（5）均匀喷涂一层聚四氟乙烯；

（6）静置冷却。

本发明的有益效果在于：

本发明的一种改进的搪瓷不粘工艺方法，由于在搪瓷表面渗入了有机硅，使搪瓷表面不再易脆，而卡在针孔里不会脱落的聚四氟乙烯涂层则具有优异的不粘性。

具体实施方式

下面将结合本发明的实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种改进的搪瓷不粘工艺方法，包括以下工艺步骤：

（1）搪瓷高温烧结，温度830℃；

（2）降温至600℃，使搪瓷表面呈胶状；

（3）均匀喷涂雾化状的有机硅，喷涂压力4kg；

（4）搪瓷表面急速降温至450℃，表面生成均匀针孔；

（5）均匀喷涂一层聚四氟乙烯；

（6）静置冷却。

实施例2

一种改进的搪瓷不粘工艺方法，包括以下工艺步骤：

（1）搪瓷高温烧结，温度850℃；

（2）降温至650℃，使搪瓷表面呈胶状；

（3）均匀喷涂雾化状的有机硅，喷涂压力5kg；

（4）搪瓷表面急速降温至480℃，表面生成均匀针孔；

（5）均匀喷涂一层聚四氟乙烯；

（6）静置冷却。

实施例3

一种改进的搪瓷不粘工艺方法，包括以下工艺步骤：

（1）搪瓷高温烧结，温度840℃；